{"schema_version":"1.0","package_type":"agent_readable_article","generated_at":"2026-06-10T10:45:15+00:00","article":{"id":8006,"slug":"automatic-pressure-gelation-process-vs-conventional-casting","title":"Proceso automático de gelificación por presión frente al colado convencional","url":"https://voltgrids.com/es/blog/automatic-pressure-gelation-process-vs-conventional-casting/","language":"es-ES","published_at":"2026-03-29T05:07:49+00:00","modified_at":"2026-05-14T02:27:26+00:00","author":{"id":1,"name":"Bepto"},"summary":"Descubra las diferencias técnicas entre la gelificación automática por presión y la colada convencional para el aislamiento con resina epoxi. Esta guía explica cómo el proceso APG elimina los huecos internos para garantizar la fiabilidad dieléctrica a largo plazo y cumplir las estrictas normas de descarga parcial para aparamenta de media tensión.","word_count":3297,"taxonomies":{"categories":[{"id":143,"name":"Serie de aislamiento del aire","slug":"air-insulation-series","url":"https://voltgrids.com/es/blog/category/air-insulation-series/"}],"tags":[{"id":220,"name":"Resina epoxi","slug":"epoxy-resin","url":"https://voltgrids.com/es/blog/tag/epoxy-resin/"},{"id":222,"name":"Proceso de fabricación","slug":"manufacturing-process","url":"https://voltgrids.com/es/blog/tag/manufacturing-process/"},{"id":190,"name":"Media tensión","slug":"medium-voltage","url":"https://voltgrids.com/es/blog/tag/medium-voltage/"},{"id":225,"name":"Control de calidad","slug":"quality-control","url":"https://voltgrids.com/es/blog/tag/quality-control/"},{"id":224,"name":"Aislamiento sin huecos","slug":"void-free-insulation","url":"https://voltgrids.com/es/blog/tag/void-free-insulation/"}]},"media_links":[{"type":"video","provider":"YouTube","url":"https://youtu.be/qNq2nXUEB9c","embed_url":"https://www.youtube.com/embed/qNq2nXUEB9c","video_id":"qNq2nXUEB9c"},{"type":"audio","provider":"SoundCloud","url":"https://soundcloud.com/bepto-247719800/automatic-pressure-gelation/s-zjFCldN8pOC?si=b43c77fc664d4079ba7cd60cba556008\u0026utm_source=clipboard\u0026utm_medium=text\u0026utm_campaign=social_sharing","embed_url":"https://w.soundcloud.com/player/?url=https://soundcloud.com/bepto-247719800/automatic-pressure-gelation/s-zjFCldN8pOC?si=b43c77fc664d4079ba7cd60cba556008\u0026utm_source=clipboard\u0026utm_medium=text\u0026utm_campaign=social_sharing\u0026auto_play=false\u0026buying=false\u0026sharing=false\u0026download=false\u0026show_artwork=true\u0026show_playcount=false\u0026show_user=true\u0026single_active=true"}],"sections":[{"heading":"Introducción","level":2,"content":"Todos los componentes aislantes moldeados parecen idénticos desde el exterior. La verdadera diferencia -la que determina si su aparellaje de 35 kV funciona de forma fiable durante 25 años o no supera una prueba de descarga parcial en el segundo año- es invisible. Vive dentro del material, a nivel microscópico, en forma de huecos.\n\n**El proceso de fabricación utilizado para fundir [resina epoxídica](https://voltgrids.com/es/blog/apg-epoxy-resin-properties-for-high-voltage-insulation/) El aislamiento determina directamente el contenido de huecos, la integridad dieléctrica y la fiabilidad a largo plazo, y la Gelificación Automática por Presión (APG) supera a la fundición convencional en todos los parámetros medibles.**\n\nPara los ingenieros eléctricos que especifican el aislamiento moldeado y para los responsables de compras que evalúan las capacidades de los proveedores, comprender la diferencia de proceso entre la fundición APG y la convencional no es opcional: es la base de un control de calidad informado. Un componente que pase la inspección visual pero que se haya moldeado con un método de colada abierta no controlado puede tener huecos internos que se conviertan en fuentes de descarga parcial en el momento en que se energice el sistema.\n\nEste artículo ofrece una comparación técnica rigurosa de ambos procesos de fabricación, con implicaciones directas para la selección de aislamientos de media tensión y la cualificación de proveedores."},{"heading":"Índice","level":2,"content":"- [¿Qué son los procesos de fundición APG y convencional para el aislamiento moldeado?](#what-are-apg-and-conventional-casting-processes-for-molded-insulation)\n- [¿En qué se diferencian los dos procesos en cuanto a control de huecos y rendimiento dieléctrico?](#how-do-the-two-processes-differ-in-void-control-and-dielectric-performance)\n- [¿Cómo evaluar la calidad del proceso de fabricación cuando se adquiere aislamiento moldeado?](#how-to-evaluate-manufacturing-process-quality-when-sourcing-molded-insulation)\n- [¿Qué medidas de control de calidad garantizan un aislamiento sin huecos tras la producción?](#what-quality-control-steps-ensure-void-free-insulation-after-production)"},{"heading":"¿Qué son los procesos de fundición APG y convencional para el aislamiento moldeado?","level":2,"content":"![Esta detallada fotografía ilustra la diferencia fundamental entre la Gelificación Automática por Presión (APG) y el moldeo por gravedad convencional para el aislamiento moldeado. Un único componente se muestra como dos secciones transversales pulidas una al lado de la otra. El lado izquierdo (APG) es denso y está totalmente libre de huecos, mostrando una geometría precisa. El lado derecho (colada por gravedad) revela porosidad interna y vacíos en la estructura del material, lo que pone de relieve el resultado de una contracción incontrolada.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/APG-vs.-Gravity-Casting-Material-Structure-Comparison-1024x687.jpg)\n\nComparación de la estructura del material APG frente a la fundición por gravedad\n\nPara entender por qué es importante la selección del proceso, primero debemos definir exactamente qué ocurre dentro de cada método de fabricación durante la fase crítica de gelificación."},{"heading":"Gelificación automática por presión (APG)","level":3,"content":"El APG es un proceso de fundición asistida por presión en molde cerrado diseñado específicamente para el aislamiento con resina epoxi de alto rendimiento. La secuencia del proceso es:\n\n1. **Mezclando:** La resina epoxi, el endurecedor anhídrido y las masillas ATH se dosifican con precisión y se mezclan al vacío para eliminar el aire disuelto.\n2. **Inyección:** La mezcla desgasificada se inyecta bajo presión controlada (normalmente 3-6 bar) en un molde de acero precalentado (80-120°C)\n3. **Gelificación a presión:** La presión se mantiene durante toda la fase de gelificación, compensando la contracción volumétrica a medida que la resina se entrecruza.\n4. **Desmoldeo:** La parte totalmente gelificada se libera en 8-15 minutos y se postcura en un horno\n\n**Parámetros técnicos clave de la APG:**\n\n- Presión de inyección: 3-6 bar\n- Temperatura del molde: 80-120°C\n- Tiempo de ciclo por pieza: 8-15 minutos\n- Contenido de vacío alcanzado: \u003C 0,1%\n- Tolerancia dimensional: ±0,1 mm"},{"heading":"Colada por gravedad convencional","level":3,"content":"La fundición convencional se basa en la gravedad para llenar la cavidad del molde con resina mezclada, sin aplicar presión:\n\n1. **Mezclando:** La resina y el endurecedor se mezclan, a menudo sin desgasificación al vacío.\n2. **Vertido:** La mezcla se vierte manual o semiautomáticamente en un molde abierto o poco cerrado.\n3. **Ambient Cure:** La pieza se cura a temperatura ambiente o en un horno a baja temperatura durante 4-8 horas\n4. **Desmoldeo:** La pieza curada se retira y puede requerir un importante mecanizado posterior\n\n**Parámetros técnicos clave de la fundición convencional:**\n\n- Presión aplicada: Ninguna (sólo gravedad)\n- Temperatura de curado: 20-80°C\n- Tiempo de ciclo por pieza: 4-8 horas\n- Contenido vacío: 0,5-3%\n- Tolerancia dimensional: ±0,5 mm o superior\n\nLa diferencia estructural es fundamental: La APG compensa la contracción de la resina durante la gelificación mediante el suministro continuo de material a presión, mientras que la colada convencional permite que se formen huecos de contracción libremente allí donde la resina se solidifique primero."},{"heading":"¿En qué se diferencian los dos procesos en cuanto a control de huecos y rendimiento dieléctrico?","level":2,"content":"![Comparación fotográfica en pantalla dividida de material aislante moldeado. El panel izquierdo muestra una sección transversal de un componente APG con una micrografía a 200 aumentos, que revela una estructura perfectamente densa y sin huecos. El panel derecho muestra una sección transversal correspondiente de un moldeado por gravedad convencional, con su recuadro a 200 aumentos que revela numerosos huecos microscópicos y brechas de contracción, lo que demuestra la diferencia en la densidad del material.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/APG-vs.-Gravity-Casting-Material-Density-Comparison-1024x687.jpg)\n\nComparación de la densidad del material APG frente a la fundición por gravedad\n\nLa diferencia de rendimiento entre el APG y la fundición convencional no es marginal: es la diferencia entre un componente que cumple [IEC 60270](https://webstore.iec.ch/publication/1210)[1](#fn-1) requisitos de descarga parcial y uno que los incumpla a la tensión de funcionamiento."},{"heading":"La física de la formación de vacíos","level":3,"content":"Durante el curado del epoxi, la resina sufre [contracción volumétrica de aproximadamente 2-5%](https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy)[2](#fn-2). En un proceso de fundición convencional, esta contracción crea microvacíos, sobre todo en los últimos puntos en solidificarse, normalmente el centro geométrico y las secciones transversales gruesas del componente. El diámetro de estos huecos oscila entre 10 micras y varios milímetros.\n\nEn un campo eléctrico de alta tensión, los huecos se comportan como discontinuidades capacitivas. Cuando la intensidad del campo eléctrico dentro de un vacío supera la tensión de ruptura del vacío (normalmente [3 kV/mm para aire](https://en.wikipedia.org/wiki/Dielectric_strength)[3](#fn-3)), se produce una descarga parcial. Cada evento de descarga parcial erosiona la matriz epoxídica circundante, ampliando progresivamente el vacío hasta que se produce la ruptura dieléctrica completa.\n\nLa APG elimina este mecanismo manteniendo la presión externa durante toda la gelificación, forzando la entrada de resina fresca en cualquier zona de contracción antes de que pueda nuclearse un vacío."},{"heading":"Comparación técnica cara a cara","level":3,"content":"| Parámetro | Proceso APG | Colada convencional |\n| Contenido vacío | \u003C 0,1% | 0,5-3,0% |\n| Nivel de descarga parcial | \u003C 5 pC | 20-200 pC |\n| Rigidez dieléctrica | ≥ 18 kV/mm | 12-15 kV/mm |\n| Tolerancia dimensional | ±0,1 mm | ±0,5 mm |\n| Acabado superficial | Suave, definido por el moho | En bruto, requiere mecanizado |\n| Duración del ciclo | 8-15 min | 4-8 horas |\n| Clase térmica alcanzable | F (155°C) / H (180°C) | E (120°C) / B (130°C) |\n| Uniformidad de la distribución del relleno | Muy uniforme | Variable (riesgo de liquidación) |\n| Repetibilidad (Cpk) | \u003E 1.67 | \u003C 1.0 |"},{"heading":"Caso de cliente: Un fallo de calidad atribuido al proceso de fundición","level":3,"content":"Un ingeniero de proyecto de un contratista EPC se puso en contacto con nosotros tras experimentar repetidos fallos de aislamiento en un proyecto de subestación industrial de 24 kV en Oriente Medio. Tres componentes de aislamiento moldeados -comprados a un proveedor que ofrecía precios unitarios significativamente más bajos- no superaron las pruebas de entrada de DP en 1.2×Um/31.2 \\times U_m/\\sqrt{3}. El seccionamiento de las piezas defectuosas reveló la existencia de huecos visibles de hasta 1,5 mm en la sección transversal del núcleo, una clara señal de la fundición por gravedad convencional sin desgasificación al vacío.\n\nTras cambiar al aislamiento moldeado fabricado por APG de Bepto con informes completos de pruebas de DP IEC 60270 por lote, el mismo ingeniero confirmó cero fallos de DP en 60 componentes a lo largo de dos fases de proyecto posteriores. El coste de los fallos iniciales -incluidos los retrasos del proyecto, la repetición de las pruebas y el nuevo aprovisionamiento- superó con creces la diferencia de precio entre los dos proveedores."},{"heading":"¿Cómo evaluar la calidad del proceso de fabricación cuando se adquiere aislamiento moldeado?","level":2,"content":"![Esta fotografía muestra a un auditor de compras internacional y a un representante de un proveedor de Asia Oriental realizando conjuntamente una evaluación estructurada de la calidad in situ de una fábrica de aislantes moldeados APG, verificando sistemáticamente las certificaciones de las pruebas de lotes y la documentación de los procesos para garantizar la calidad de los materiales sin huecos.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/Structured-APG-Quality-Evaluation-1024x687.jpg)\n\nEvaluación estructurada de la calidad de la APG\n\nSaber que la APG es superior sólo es útil si puede verificar que su proveedor la utiliza realmente. En la práctica, muchos proveedores afirman tener capacidad APG sin disponer de los controles de proceso necesarios para ofrecer resultados consistentes sin vacíos. He aquí un marco de evaluación estructurado."},{"heading":"Paso 1: Verificar el equipo de proceso","level":3,"content":"- **Confirme la presencia de la máquina APG:** Solicitar fotos de fábrica o pruebas de auditoría de equipos de inyección en molde cerrado con sistemas de control de la presión.\n- **Comprobar la capacidad de mezcla en vacío:** La desgasificación al vacío de la resina antes de la inyección no es negociable para un contenido en huecos \u003C 0,1%.\n- **Control de la temperatura del molde:** Se requiere un calentamiento preciso del molde (±2°C) para una cinética de gelificación consistente"},{"heading":"Paso 2: Revisar la documentación del proceso","level":3,"content":"- **Plan de control de procesos (PCP):** Documenta la presión de inyección, la temperatura del molde, el tiempo de ciclo y las proporciones de material para cada producto.\n- **Registros de Control Estadístico de Procesos (CEP):** Cpk \u003E 1,67 en las dimensiones críticas indica un proceso de fabricación controlado\n- **Trazabilidad de los materiales:** Los números de lote de la resina deben poder rastrearse hasta los registros de inspección de entrada."},{"heading":"Paso 3: Certificación de prueba de la demanda por lote","level":3,"content":"- **IEC 60270 Prueba de descarga parcial:** PD \u003C 5 pC a 1.2×Um/31.2 \\times U_m/\\sqrt{3} - debe ser por lote, no sólo por tipo de diseño\n- **[IEC 60243 Rigidez dieléctrica](https://webstore.iec.ch/publication/1230)[4](#fn-4):** ≥ 18 kV/mm en muestras de producción\n- **[Prueba CTI IEC 60112](https://webstore.iec.ch/publication/529)[5](#fn-5):** ≥ 600 V para superficies expuestas a la contaminación\n- **Informe de inspección dimensional:** 100% Comprobación de dimensiones críticas con calibres Go/No-Go"},{"heading":"Criterios de evaluación específicos de la solicitud","level":3,"content":"- **Celdas industriales de MT (12-24 kV):** PD mínima \u003C 10 pC, CTI ≥ 400V, compatibilidad con carcasa IP54\n- **Red eléctrica / Subestación de 35 kV:** PD \u003C 5 pC, BIL ≥ 185kV, registros de pruebas de tipo IEC 62271 completos.\n- **Energía renovable MV Collection:** Resina estable a los rayos UV, ensayo de ciclos térmicos según IEC 60068-2-14\n- **Marina / Offshore:** Prueba de niebla salina según IEC 60068-2-52, tratamiento de superficie hidrófoba verificado\n- **Ambientes tropicales / de alta humedad:** Absorción de agua \u003C 0,1%, prueba de resistencia a la condensación"},{"heading":"¿Qué medidas de control de calidad garantizan un aislamiento sin huecos tras la producción?","level":2,"content":"![Este detallado gráfico profesional de visualización de datos compara los parámetros técnicos clave del proceso APG (Gelificación Automática por Presión) y el Colado Convencional por Gravedad para el aislamiento moldeado con resina epoxi. El gráfico presenta dos secciones principales, una al lado de la otra, con tablas y gráficos de barras: \u0022CONTENIDO DE VACÍO (\u003C 0,1% vs. 0,5-3,0%)\u0022, \u0022TIEMPO DE CICLO (8-15 Minutos vs. 4-8 Horas)\u0022, y \u0022TOLERANCIA DIMENSIONAL (±0,1mm vs. ±0,5mm+)\u0022. Todos los gráficos están claramente etiquetados con unidades y etiquetas de datos, mostrando la superioridad técnica de APG.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/APG-vs.-Conventional-Gravity-Casting-Technical-Chart-1024x687.jpg)\n\nTabla técnica APG vs. Colada por gravedad convencional\n\nIncluso con el equipo de proceso APG instalado, la producción sin huecos requiere un control de calidad disciplinado durante el proceso y a la salida. Estos son los puntos de control no negociables que separan a los proveedores fiables de los que simplemente afirman tener capacidad APG."},{"heading":"Lista de control de calidad de la producción","level":3,"content":"1. **Inspección del material entrante** - Verifique la viscosidad de la resina, la reactividad del endurecedor y el contenido de humedad del relleno antes de cada producción; los materiales fuera de especificación son la causa principal de la formación inesperada de huecos.\n2. **Verificación de la desgasificación al vacío** - Confirme el nivel de vacío (\u003C 1 mbar) y el tiempo de mantenimiento antes de la inyección; registre los datos para la trazabilidad.\n3. **Control de la presión de inyección** - Registro de la presión en tiempo real durante cada disparo; las desviaciones \u003E ±0,3 bar activan la retención del proceso\n4. **Verificación de la temperatura del molde** - Datos de termopar registrados por ciclo; uniformidad de temperatura en toda la superficie del molde ±2°C\n5. **Inspección del primer artículo (FAI)** - Prueba completa dimensional y PD en la primera pieza de cada lote de producción\n6. **Prueba PD saliente** - 100% Pruebas de DP en 1.2×Um/31.2 \\times U_m/\\sqrt{3} antes de la liberación del envío"},{"heading":"Fallos comunes del control de calidad que hay que evitar","level":3,"content":"- **Omisión de la desgasificación al vacío** reducir el tiempo de ciclo, que es la causa más común del elevado contenido de huecos en las piezas nominalmente “APG\n- **Reutilización de lotes de resina envejecida** más allá de la vida útil - aumenta la viscosidad, reduce la integridad del llenado del molde, crea huecos de contracción\n- **Mantenimiento inadecuado del moho** - las superficies desgastadas del molde provocan rebabas, desviaciones dimensionales y defectos superficiales que enmascaran los huecos internos\n- **Aceptación de los certificados de ensayo de tipo como prueba de lote** - un ensayo de tipo realizado hace años en un prototipo no certifica la calidad de la producción actual"},{"heading":"Protocolo de inspección entrante para compradores","level":3,"content":"| Prueba | Método | Criterio de aceptación |\n| Descarga parcial | IEC 60270 | \u003C 5 pC en 1.2×Um/31.2 \\times U_m/\\sqrt{3} |\n| Rigidez dieléctrica | IEC 60243 | ≥ 18 kV/mm |\n| Resistencia del aislamiento | IEC 60167 | \u003E 1000 MΩ a 2,5kV CC |\n| Inspección visual | IEC 60068-2-75 | Sin grietas, huecos ni marcas en la superficie |\n| Control dimensional | Tolerancia de dibujo | ±0,1 mm en ajustes críticos |"},{"heading":"Conclusión","level":2,"content":"La elección entre APG y la fundición convencional no es una preferencia de adquisición, es una decisión que determina directamente la integridad dieléctrica, la vida útil y el margen de seguridad de cada componente de aislamiento de media tensión de su sistema. El proceso de fabricación presurizado y sin huecos de APG ofrece un rendimiento de descarga parcial, una consistencia dimensional y una capacidad de clase térmica superiores que la fundición convencional no puede igualar.\n\n**A la hora de especificar el aislamiento moldeado para cualquier aplicación de MT, el proceso que hay detrás de la pieza es tan importante como la propia pieza: verifique siempre la capacidad APG, exija certificados PD a nivel de lote y considere la documentación de control de calidad como un elemento obligatorio, no como un extra opcional.**"},{"heading":"Preguntas frecuentes sobre el proceso APG frente a la fundición convencional","level":2},{"heading":"**P: ¿Por qué el APG produce niveles de descarga parcial más bajos que la fundición convencional en el aislamiento de media tensión?**","level":3,"content":"**A:** El APG mantiene la presión de inyección durante la gelificación, eliminando los huecos de contracción que actúan como puntos de inicio de la EP. El colado convencional permite que se formen huecos libremente, lo que da lugar a niveles de DP entre 10 y 40 veces superiores a los de los componentes producidos con APG."},{"heading":"**P: ¿Cómo puedo verificar que un proveedor utiliza realmente APG en lugar de fundición convencional?**","level":3,"content":"**A:** Solicite fotos de auditoría en fábrica del equipo de inyección de APG en molde cerrado, registros de mezclado al vacío, informes de pruebas de DP IEC 60270 por lote y datos de SPC que muestren Cpk \u003E 1,67 en las dimensiones críticas."},{"heading":"**P: ¿Qué contenido en huecos se puede conseguir con APG frente al colado convencional para el aislamiento con resina epoxi?**","level":3,"content":"**A:** APG consigue un contenido en huecos inferior a 0,1% con una desgasificación al vacío y un control de la presión adecuados. La colada por gravedad convencional produce normalmente un contenido en huecos de 0,5-3%, dependiendo de la geometría de la pieza y del sistema de resina."},{"heading":"**P: ¿Es el aislamiento moldeado APG significativamente más caro que las alternativas de moldeado convencional?**","level":3,"content":"**A:** Los componentes APG conllevan un modesto sobrecoste unitario, pero la eliminación de averías de DP, sustituciones sobre el terreno y paradas imprevistas supone un ahorro sustancial en los costes del ciclo de vida, normalmente entre 5 y 10 veces la diferencia de precio inicial."},{"heading":"**P: ¿Qué certificaciones debo exigir para el aislamiento moldeado APG utilizado en aplicaciones de subestaciones de 35 kV?**","level":3,"content":"**A:** Requieren la prueba IEC 60270 PD (\u003C 5 pC), IEC 60243 rigidez dieléctrica (≥ 18 kV/mm), IEC 60112 CTI (≥ 600V) y registros completos de pruebas de tipo IEC 62271. Todos los certificados deben hacer referencia a lotes de producción actuales, no a prototipos históricos.\n\n1. “IEC 60270: Técnicas de ensayo de alta tensión - Medidas de descargas parciales”, `https://webstore.iec.ch/publication/1210`. Norma internacional que define los métodos de ensayo de descarga parcial y los umbrales aceptables. Función de la prueba: norma; Tipo de fuente: norma. Soportes: IEC 60270 requisitos de descarga parcial. [↩](#fnref-1_ref)\n2. “Epoxi”, `https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy`. Visión general de las propiedades de la resina epoxi incluyendo las tasas de contracción de curado. Papel de la evidencia: propiedad del material; Tipo de fuente: investigación. Soportes: contracción volumétrica de aproximadamente 2-5%. [↩](#fnref-2_ref)\n3. “Rigidez dieléctrica”, `https://en.wikipedia.org/wiki/Dielectric_strength`. Proporciona tensiones de ruptura dieléctrica típicas para gases aislantes comunes. Función: parámetro técnico; Tipo de fuente: investigación. Soportes: 3 kV/mm para el aire. [↩](#fnref-3_ref)\n4. “IEC 60243-1: Resistencia eléctrica de los materiales aislantes - Métodos de ensayo”, `https://webstore.iec.ch/publication/1230`. Especifica los procedimientos estándar para evaluar la rigidez dieléctrica de los aislamientos sólidos. Función de la prueba: norma; Tipo de fuente: norma. Soportes: IEC 60243 Rigidez dieléctrica. [↩](#fnref-4_ref)\n5. “IEC 60112: Método para la determinación de los índices de prueba y de seguimiento comparativo de los materiales aislantes sólidos”, `https://webstore.iec.ch/publication/529`. Describe los métodos estándar para probar la resistencia de seguimiento. Función de la prueba: norma; Tipo de fuente: norma. Soportes: IEC 60112 Prueba CTI. [↩](#fnref-5_ref)"}],"source_links":[{"url":"https://voltgrids.com/es/blog/apg-epoxy-resin-properties-for-high-voltage-insulation/","text":"resina epoxídica","host":"voltgrids.com","is_internal":true},{"url":"#what-are-apg-and-conventional-casting-processes-for-molded-insulation","text":"¿Qué son los procesos de fundición APG y convencional para el aislamiento moldeado?","is_internal":false},{"url":"#how-do-the-two-processes-differ-in-void-control-and-dielectric-performance","text":"¿En qué se diferencian los dos procesos en cuanto a control de huecos y rendimiento dieléctrico?","is_internal":false},{"url":"#how-to-evaluate-manufacturing-process-quality-when-sourcing-molded-insulation","text":"¿Cómo evaluar la calidad del proceso de fabricación cuando se adquiere aislamiento moldeado?","is_internal":false},{"url":"#what-quality-control-steps-ensure-void-free-insulation-after-production","text":"¿Qué medidas de control de calidad garantizan un aislamiento sin huecos tras la producción?","is_internal":false},{"url":"https://webstore.iec.ch/publication/1210","text":"IEC 60270","host":"webstore.iec.ch","is_internal":false},{"url":"#fn-1","text":"1","is_internal":false},{"url":"https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy","text":"contracción volumétrica de aproximadamente 2-5%","host":"en.wikipedia.org","is_internal":false},{"url":"#fn-2","text":"2","is_internal":false},{"url":"https://en.wikipedia.org/wiki/Dielectric_strength","text":"3 kV/mm para aire","host":"en.wikipedia.org","is_internal":false},{"url":"#fn-3","text":"3","is_internal":false},{"url":"https://webstore.iec.ch/publication/1230","text":"IEC 60243 Rigidez dieléctrica","host":"webstore.iec.ch","is_internal":false},{"url":"#fn-4","text":"4","is_internal":false},{"url":"https://webstore.iec.ch/publication/529","text":"Prueba CTI IEC 60112","host":"webstore.iec.ch","is_internal":false},{"url":"#fn-5","text":"5","is_internal":false},{"url":"#fnref-1_ref","text":"↩","is_internal":false},{"url":"#fnref-2_ref","text":"↩","is_internal":false},{"url":"#fnref-3_ref","text":"↩","is_internal":false},{"url":"#fnref-4_ref","text":"↩","is_internal":false},{"url":"#fnref-5_ref","text":"↩","is_internal":false}],"content_markdown":"![Unidades de sujeción APG](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/APG-Clamping-Units-1024x384.jpg)\n\nUnidades de sujeción APG\n\n## Introducción\n\nTodos los componentes aislantes moldeados parecen idénticos desde el exterior. La verdadera diferencia -la que determina si su aparellaje de 35 kV funciona de forma fiable durante 25 años o no supera una prueba de descarga parcial en el segundo año- es invisible. Vive dentro del material, a nivel microscópico, en forma de huecos.\n\n**El proceso de fabricación utilizado para fundir [resina epoxídica](https://voltgrids.com/es/blog/apg-epoxy-resin-properties-for-high-voltage-insulation/) El aislamiento determina directamente el contenido de huecos, la integridad dieléctrica y la fiabilidad a largo plazo, y la Gelificación Automática por Presión (APG) supera a la fundición convencional en todos los parámetros medibles.**\n\nPara los ingenieros eléctricos que especifican el aislamiento moldeado y para los responsables de compras que evalúan las capacidades de los proveedores, comprender la diferencia de proceso entre la fundición APG y la convencional no es opcional: es la base de un control de calidad informado. Un componente que pase la inspección visual pero que se haya moldeado con un método de colada abierta no controlado puede tener huecos internos que se conviertan en fuentes de descarga parcial en el momento en que se energice el sistema.\n\nEste artículo ofrece una comparación técnica rigurosa de ambos procesos de fabricación, con implicaciones directas para la selección de aislamientos de media tensión y la cualificación de proveedores.\n\n## Índice\n\n- [¿Qué son los procesos de fundición APG y convencional para el aislamiento moldeado?](#what-are-apg-and-conventional-casting-processes-for-molded-insulation)\n- [¿En qué se diferencian los dos procesos en cuanto a control de huecos y rendimiento dieléctrico?](#how-do-the-two-processes-differ-in-void-control-and-dielectric-performance)\n- [¿Cómo evaluar la calidad del proceso de fabricación cuando se adquiere aislamiento moldeado?](#how-to-evaluate-manufacturing-process-quality-when-sourcing-molded-insulation)\n- [¿Qué medidas de control de calidad garantizan un aislamiento sin huecos tras la producción?](#what-quality-control-steps-ensure-void-free-insulation-after-production)\n\n## ¿Qué son los procesos de fundición APG y convencional para el aislamiento moldeado?\n\n![Esta detallada fotografía ilustra la diferencia fundamental entre la Gelificación Automática por Presión (APG) y el moldeo por gravedad convencional para el aislamiento moldeado. Un único componente se muestra como dos secciones transversales pulidas una al lado de la otra. El lado izquierdo (APG) es denso y está totalmente libre de huecos, mostrando una geometría precisa. El lado derecho (colada por gravedad) revela porosidad interna y vacíos en la estructura del material, lo que pone de relieve el resultado de una contracción incontrolada.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/APG-vs.-Gravity-Casting-Material-Structure-Comparison-1024x687.jpg)\n\nComparación de la estructura del material APG frente a la fundición por gravedad\n\nPara entender por qué es importante la selección del proceso, primero debemos definir exactamente qué ocurre dentro de cada método de fabricación durante la fase crítica de gelificación.\n\n### Gelificación automática por presión (APG)\n\nEl APG es un proceso de fundición asistida por presión en molde cerrado diseñado específicamente para el aislamiento con resina epoxi de alto rendimiento. La secuencia del proceso es:\n\n1. **Mezclando:** La resina epoxi, el endurecedor anhídrido y las masillas ATH se dosifican con precisión y se mezclan al vacío para eliminar el aire disuelto.\n2. **Inyección:** La mezcla desgasificada se inyecta bajo presión controlada (normalmente 3-6 bar) en un molde de acero precalentado (80-120°C)\n3. **Gelificación a presión:** La presión se mantiene durante toda la fase de gelificación, compensando la contracción volumétrica a medida que la resina se entrecruza.\n4. **Desmoldeo:** La parte totalmente gelificada se libera en 8-15 minutos y se postcura en un horno\n\n**Parámetros técnicos clave de la APG:**\n\n- Presión de inyección: 3-6 bar\n- Temperatura del molde: 80-120°C\n- Tiempo de ciclo por pieza: 8-15 minutos\n- Contenido de vacío alcanzado: \u003C 0,1%\n- Tolerancia dimensional: ±0,1 mm\n\n### Colada por gravedad convencional\n\nLa fundición convencional se basa en la gravedad para llenar la cavidad del molde con resina mezclada, sin aplicar presión:\n\n1. **Mezclando:** La resina y el endurecedor se mezclan, a menudo sin desgasificación al vacío.\n2. **Vertido:** La mezcla se vierte manual o semiautomáticamente en un molde abierto o poco cerrado.\n3. **Ambient Cure:** La pieza se cura a temperatura ambiente o en un horno a baja temperatura durante 4-8 horas\n4. **Desmoldeo:** La pieza curada se retira y puede requerir un importante mecanizado posterior\n\n**Parámetros técnicos clave de la fundición convencional:**\n\n- Presión aplicada: Ninguna (sólo gravedad)\n- Temperatura de curado: 20-80°C\n- Tiempo de ciclo por pieza: 4-8 horas\n- Contenido vacío: 0,5-3%\n- Tolerancia dimensional: ±0,5 mm o superior\n\nLa diferencia estructural es fundamental: La APG compensa la contracción de la resina durante la gelificación mediante el suministro continuo de material a presión, mientras que la colada convencional permite que se formen huecos de contracción libremente allí donde la resina se solidifique primero.\n\n## ¿En qué se diferencian los dos procesos en cuanto a control de huecos y rendimiento dieléctrico?\n\n![Comparación fotográfica en pantalla dividida de material aislante moldeado. El panel izquierdo muestra una sección transversal de un componente APG con una micrografía a 200 aumentos, que revela una estructura perfectamente densa y sin huecos. El panel derecho muestra una sección transversal correspondiente de un moldeado por gravedad convencional, con su recuadro a 200 aumentos que revela numerosos huecos microscópicos y brechas de contracción, lo que demuestra la diferencia en la densidad del material.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/APG-vs.-Gravity-Casting-Material-Density-Comparison-1024x687.jpg)\n\nComparación de la densidad del material APG frente a la fundición por gravedad\n\nLa diferencia de rendimiento entre el APG y la fundición convencional no es marginal: es la diferencia entre un componente que cumple [IEC 60270](https://webstore.iec.ch/publication/1210)[1](#fn-1) requisitos de descarga parcial y uno que los incumpla a la tensión de funcionamiento.\n\n### La física de la formación de vacíos\n\nDurante el curado del epoxi, la resina sufre [contracción volumétrica de aproximadamente 2-5%](https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy)[2](#fn-2). En un proceso de fundición convencional, esta contracción crea microvacíos, sobre todo en los últimos puntos en solidificarse, normalmente el centro geométrico y las secciones transversales gruesas del componente. El diámetro de estos huecos oscila entre 10 micras y varios milímetros.\n\nEn un campo eléctrico de alta tensión, los huecos se comportan como discontinuidades capacitivas. Cuando la intensidad del campo eléctrico dentro de un vacío supera la tensión de ruptura del vacío (normalmente [3 kV/mm para aire](https://en.wikipedia.org/wiki/Dielectric_strength)[3](#fn-3)), se produce una descarga parcial. Cada evento de descarga parcial erosiona la matriz epoxídica circundante, ampliando progresivamente el vacío hasta que se produce la ruptura dieléctrica completa.\n\nLa APG elimina este mecanismo manteniendo la presión externa durante toda la gelificación, forzando la entrada de resina fresca en cualquier zona de contracción antes de que pueda nuclearse un vacío.\n\n### Comparación técnica cara a cara\n\n| Parámetro | Proceso APG | Colada convencional |\n| Contenido vacío | \u003C 0,1% | 0,5-3,0% |\n| Nivel de descarga parcial | \u003C 5 pC | 20-200 pC |\n| Rigidez dieléctrica | ≥ 18 kV/mm | 12-15 kV/mm |\n| Tolerancia dimensional | ±0,1 mm | ±0,5 mm |\n| Acabado superficial | Suave, definido por el moho | En bruto, requiere mecanizado |\n| Duración del ciclo | 8-15 min | 4-8 horas |\n| Clase térmica alcanzable | F (155°C) / H (180°C) | E (120°C) / B (130°C) |\n| Uniformidad de la distribución del relleno | Muy uniforme | Variable (riesgo de liquidación) |\n| Repetibilidad (Cpk) | \u003E 1.67 | \u003C 1.0 |\n\n### Caso de cliente: Un fallo de calidad atribuido al proceso de fundición\n\nUn ingeniero de proyecto de un contratista EPC se puso en contacto con nosotros tras experimentar repetidos fallos de aislamiento en un proyecto de subestación industrial de 24 kV en Oriente Medio. Tres componentes de aislamiento moldeados -comprados a un proveedor que ofrecía precios unitarios significativamente más bajos- no superaron las pruebas de entrada de DP en 1.2×Um/31.2 \\times U_m/\\sqrt{3}. El seccionamiento de las piezas defectuosas reveló la existencia de huecos visibles de hasta 1,5 mm en la sección transversal del núcleo, una clara señal de la fundición por gravedad convencional sin desgasificación al vacío.\n\nTras cambiar al aislamiento moldeado fabricado por APG de Bepto con informes completos de pruebas de DP IEC 60270 por lote, el mismo ingeniero confirmó cero fallos de DP en 60 componentes a lo largo de dos fases de proyecto posteriores. El coste de los fallos iniciales -incluidos los retrasos del proyecto, la repetición de las pruebas y el nuevo aprovisionamiento- superó con creces la diferencia de precio entre los dos proveedores.\n\n## ¿Cómo evaluar la calidad del proceso de fabricación cuando se adquiere aislamiento moldeado?\n\n![Esta fotografía muestra a un auditor de compras internacional y a un representante de un proveedor de Asia Oriental realizando conjuntamente una evaluación estructurada de la calidad in situ de una fábrica de aislantes moldeados APG, verificando sistemáticamente las certificaciones de las pruebas de lotes y la documentación de los procesos para garantizar la calidad de los materiales sin huecos.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/Structured-APG-Quality-Evaluation-1024x687.jpg)\n\nEvaluación estructurada de la calidad de la APG\n\nSaber que la APG es superior sólo es útil si puede verificar que su proveedor la utiliza realmente. En la práctica, muchos proveedores afirman tener capacidad APG sin disponer de los controles de proceso necesarios para ofrecer resultados consistentes sin vacíos. He aquí un marco de evaluación estructurado.\n\n### Paso 1: Verificar el equipo de proceso\n\n- **Confirme la presencia de la máquina APG:** Solicitar fotos de fábrica o pruebas de auditoría de equipos de inyección en molde cerrado con sistemas de control de la presión.\n- **Comprobar la capacidad de mezcla en vacío:** La desgasificación al vacío de la resina antes de la inyección no es negociable para un contenido en huecos \u003C 0,1%.\n- **Control de la temperatura del molde:** Se requiere un calentamiento preciso del molde (±2°C) para una cinética de gelificación consistente\n\n### Paso 2: Revisar la documentación del proceso\n\n- **Plan de control de procesos (PCP):** Documenta la presión de inyección, la temperatura del molde, el tiempo de ciclo y las proporciones de material para cada producto.\n- **Registros de Control Estadístico de Procesos (CEP):** Cpk \u003E 1,67 en las dimensiones críticas indica un proceso de fabricación controlado\n- **Trazabilidad de los materiales:** Los números de lote de la resina deben poder rastrearse hasta los registros de inspección de entrada.\n\n### Paso 3: Certificación de prueba de la demanda por lote\n\n- **IEC 60270 Prueba de descarga parcial:** PD \u003C 5 pC a 1.2×Um/31.2 \\times U_m/\\sqrt{3} - debe ser por lote, no sólo por tipo de diseño\n- **[IEC 60243 Rigidez dieléctrica](https://webstore.iec.ch/publication/1230)[4](#fn-4):** ≥ 18 kV/mm en muestras de producción\n- **[Prueba CTI IEC 60112](https://webstore.iec.ch/publication/529)[5](#fn-5):** ≥ 600 V para superficies expuestas a la contaminación\n- **Informe de inspección dimensional:** 100% Comprobación de dimensiones críticas con calibres Go/No-Go\n\n### Criterios de evaluación específicos de la solicitud\n\n- **Celdas industriales de MT (12-24 kV):** PD mínima \u003C 10 pC, CTI ≥ 400V, compatibilidad con carcasa IP54\n- **Red eléctrica / Subestación de 35 kV:** PD \u003C 5 pC, BIL ≥ 185kV, registros de pruebas de tipo IEC 62271 completos.\n- **Energía renovable MV Collection:** Resina estable a los rayos UV, ensayo de ciclos térmicos según IEC 60068-2-14\n- **Marina / Offshore:** Prueba de niebla salina según IEC 60068-2-52, tratamiento de superficie hidrófoba verificado\n- **Ambientes tropicales / de alta humedad:** Absorción de agua \u003C 0,1%, prueba de resistencia a la condensación\n\n## ¿Qué medidas de control de calidad garantizan un aislamiento sin huecos tras la producción?\n\n![Este detallado gráfico profesional de visualización de datos compara los parámetros técnicos clave del proceso APG (Gelificación Automática por Presión) y el Colado Convencional por Gravedad para el aislamiento moldeado con resina epoxi. El gráfico presenta dos secciones principales, una al lado de la otra, con tablas y gráficos de barras: \u0022CONTENIDO DE VACÍO (\u003C 0,1% vs. 0,5-3,0%)\u0022, \u0022TIEMPO DE CICLO (8-15 Minutos vs. 4-8 Horas)\u0022, y \u0022TOLERANCIA DIMENSIONAL (±0,1mm vs. ±0,5mm+)\u0022. Todos los gráficos están claramente etiquetados con unidades y etiquetas de datos, mostrando la superioridad técnica de APG.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/APG-vs.-Conventional-Gravity-Casting-Technical-Chart-1024x687.jpg)\n\nTabla técnica APG vs. Colada por gravedad convencional\n\nIncluso con el equipo de proceso APG instalado, la producción sin huecos requiere un control de calidad disciplinado durante el proceso y a la salida. Estos son los puntos de control no negociables que separan a los proveedores fiables de los que simplemente afirman tener capacidad APG.\n\n### Lista de control de calidad de la producción\n\n1. **Inspección del material entrante** - Verifique la viscosidad de la resina, la reactividad del endurecedor y el contenido de humedad del relleno antes de cada producción; los materiales fuera de especificación son la causa principal de la formación inesperada de huecos.\n2. **Verificación de la desgasificación al vacío** - Confirme el nivel de vacío (\u003C 1 mbar) y el tiempo de mantenimiento antes de la inyección; registre los datos para la trazabilidad.\n3. **Control de la presión de inyección** - Registro de la presión en tiempo real durante cada disparo; las desviaciones \u003E ±0,3 bar activan la retención del proceso\n4. **Verificación de la temperatura del molde** - Datos de termopar registrados por ciclo; uniformidad de temperatura en toda la superficie del molde ±2°C\n5. **Inspección del primer artículo (FAI)** - Prueba completa dimensional y PD en la primera pieza de cada lote de producción\n6. **Prueba PD saliente** - 100% Pruebas de DP en 1.2×Um/31.2 \\times U_m/\\sqrt{3} antes de la liberación del envío\n\n### Fallos comunes del control de calidad que hay que evitar\n\n- **Omisión de la desgasificación al vacío** reducir el tiempo de ciclo, que es la causa más común del elevado contenido de huecos en las piezas nominalmente “APG\n- **Reutilización de lotes de resina envejecida** más allá de la vida útil - aumenta la viscosidad, reduce la integridad del llenado del molde, crea huecos de contracción\n- **Mantenimiento inadecuado del moho** - las superficies desgastadas del molde provocan rebabas, desviaciones dimensionales y defectos superficiales que enmascaran los huecos internos\n- **Aceptación de los certificados de ensayo de tipo como prueba de lote** - un ensayo de tipo realizado hace años en un prototipo no certifica la calidad de la producción actual\n\n### Protocolo de inspección entrante para compradores\n\n| Prueba | Método | Criterio de aceptación |\n| Descarga parcial | IEC 60270 | \u003C 5 pC en 1.2×Um/31.2 \\times U_m/\\sqrt{3} |\n| Rigidez dieléctrica | IEC 60243 | ≥ 18 kV/mm |\n| Resistencia del aislamiento | IEC 60167 | \u003E 1000 MΩ a 2,5kV CC |\n| Inspección visual | IEC 60068-2-75 | Sin grietas, huecos ni marcas en la superficie |\n| Control dimensional | Tolerancia de dibujo | ±0,1 mm en ajustes críticos |\n\n## Conclusión\n\nLa elección entre APG y la fundición convencional no es una preferencia de adquisición, es una decisión que determina directamente la integridad dieléctrica, la vida útil y el margen de seguridad de cada componente de aislamiento de media tensión de su sistema. El proceso de fabricación presurizado y sin huecos de APG ofrece un rendimiento de descarga parcial, una consistencia dimensional y una capacidad de clase térmica superiores que la fundición convencional no puede igualar.\n\n**A la hora de especificar el aislamiento moldeado para cualquier aplicación de MT, el proceso que hay detrás de la pieza es tan importante como la propia pieza: verifique siempre la capacidad APG, exija certificados PD a nivel de lote y considere la documentación de control de calidad como un elemento obligatorio, no como un extra opcional.**\n\n## Preguntas frecuentes sobre el proceso APG frente a la fundición convencional\n\n### **P: ¿Por qué el APG produce niveles de descarga parcial más bajos que la fundición convencional en el aislamiento de media tensión?**\n\n**A:** El APG mantiene la presión de inyección durante la gelificación, eliminando los huecos de contracción que actúan como puntos de inicio de la EP. El colado convencional permite que se formen huecos libremente, lo que da lugar a niveles de DP entre 10 y 40 veces superiores a los de los componentes producidos con APG.\n\n### **P: ¿Cómo puedo verificar que un proveedor utiliza realmente APG en lugar de fundición convencional?**\n\n**A:** Solicite fotos de auditoría en fábrica del equipo de inyección de APG en molde cerrado, registros de mezclado al vacío, informes de pruebas de DP IEC 60270 por lote y datos de SPC que muestren Cpk \u003E 1,67 en las dimensiones críticas.\n\n### **P: ¿Qué contenido en huecos se puede conseguir con APG frente al colado convencional para el aislamiento con resina epoxi?**\n\n**A:** APG consigue un contenido en huecos inferior a 0,1% con una desgasificación al vacío y un control de la presión adecuados. La colada por gravedad convencional produce normalmente un contenido en huecos de 0,5-3%, dependiendo de la geometría de la pieza y del sistema de resina.\n\n### **P: ¿Es el aislamiento moldeado APG significativamente más caro que las alternativas de moldeado convencional?**\n\n**A:** Los componentes APG conllevan un modesto sobrecoste unitario, pero la eliminación de averías de DP, sustituciones sobre el terreno y paradas imprevistas supone un ahorro sustancial en los costes del ciclo de vida, normalmente entre 5 y 10 veces la diferencia de precio inicial.\n\n### **P: ¿Qué certificaciones debo exigir para el aislamiento moldeado APG utilizado en aplicaciones de subestaciones de 35 kV?**\n\n**A:** Requieren la prueba IEC 60270 PD (\u003C 5 pC), IEC 60243 rigidez dieléctrica (≥ 18 kV/mm), IEC 60112 CTI (≥ 600V) y registros completos de pruebas de tipo IEC 62271. Todos los certificados deben hacer referencia a lotes de producción actuales, no a prototipos históricos.\n\n1. “IEC 60270: Técnicas de ensayo de alta tensión - Medidas de descargas parciales”, `https://webstore.iec.ch/publication/1210`. Norma internacional que define los métodos de ensayo de descarga parcial y los umbrales aceptables. Función de la prueba: norma; Tipo de fuente: norma. Soportes: IEC 60270 requisitos de descarga parcial. [↩](#fnref-1_ref)\n2. “Epoxi”, `https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy`. Visión general de las propiedades de la resina epoxi incluyendo las tasas de contracción de curado. Papel de la evidencia: propiedad del material; Tipo de fuente: investigación. Soportes: contracción volumétrica de aproximadamente 2-5%. [↩](#fnref-2_ref)\n3. “Rigidez dieléctrica”, `https://en.wikipedia.org/wiki/Dielectric_strength`. Proporciona tensiones de ruptura dieléctrica típicas para gases aislantes comunes. Función: parámetro técnico; Tipo de fuente: investigación. Soportes: 3 kV/mm para el aire. [↩](#fnref-3_ref)\n4. “IEC 60243-1: Resistencia eléctrica de los materiales aislantes - Métodos de ensayo”, `https://webstore.iec.ch/publication/1230`. Especifica los procedimientos estándar para evaluar la rigidez dieléctrica de los aislamientos sólidos. Función de la prueba: norma; Tipo de fuente: norma. Soportes: IEC 60243 Rigidez dieléctrica. [↩](#fnref-4_ref)\n5. “IEC 60112: Método para la determinación de los índices de prueba y de seguimiento comparativo de los materiales aislantes sólidos”, `https://webstore.iec.ch/publication/529`. Describe los métodos estándar para probar la resistencia de seguimiento. Función de la prueba: norma; Tipo de fuente: norma. Soportes: IEC 60112 Prueba CTI. [↩](#fnref-5_ref)","links":{"canonical":"https://voltgrids.com/es/blog/automatic-pressure-gelation-process-vs-conventional-casting/","agent_json":"https://voltgrids.com/es/blog/automatic-pressure-gelation-process-vs-conventional-casting/agent.json","agent_markdown":"https://voltgrids.com/es/blog/automatic-pressure-gelation-process-vs-conventional-casting/agent.md"}},"ai_usage":{"preferred_source_url":"https://voltgrids.com/es/blog/automatic-pressure-gelation-process-vs-conventional-casting/","preferred_citation_title":"Proceso automático de gelificación por presión frente al colado convencional","support_status_note":"This package exposes the published WordPress article and extracted source links. It does not independently verify every claim."}}