# Täielik juhend sisemiste tühimike röntgenkontrolliks

> Allikas: https://voltgrids.com/et/blog/a-complete-guide-to-x-ray-inspection-for-internal-voids/
> Published: 2026-03-27T05:14:28+00:00
> Modified: 2026-05-13T07:20:51+00:00
> Agent JSON: https://voltgrids.com/et/blog/a-complete-guide-to-x-ray-inspection-for-internal-voids/agent.json
> Agent Markdown: https://voltgrids.com/et/blog/a-complete-guide-to-x-ray-inspection-for-internal-voids/agent.md

## Summary

Selles põhjalikus juhendis uuritakse, kuidas röntgenkontroll tuvastab sisemised tühimikud tahke isolatsiooniga sisseehitatud postides, et vältida katastroofilist dielektrilist läbikukkumist. Õppige integreerima röntgenkatsetusi kvaliteedi tagamise programmidesse ja tõlgendama pilte, et tuvastada defekte, mida tavalised osalise tühjenemise katsed võivad jätta tähelepanuta. See annab tehnilise raamistiku elektrijaotuse töökindluse parandamiseks täiustatud mittepurustavate katsete abil.

## Media

- YouTube: https://youtu.be/2F7aJQfCFE0
- SoundCloud: https://soundcloud.com/bepto-247719800/a-complete-guide-to-x-ray/s-2CYvbRPov39?si=6036fad42d4f42109abcd1a73562164d&utm_source=clipboard&utm_medium=text&utm_campaign=social_sharing

## Article

![Tahke isolatsiooniga sisseehitatud masti](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/01/Solid-insulation-Embedded-Pole.jpg)

[Tahke isolatsiooniga sisseehitatud masti](https://voltgrids.com/et/product-category/air-insulation-series/solid-insulation-embedded-pole/)

## Sissejuhatus

Keskpinge elektrijaotuses on kõige ohtlikumad defektid tahke isolatsiooniga sisseehitatud postides need, mida ei ole võimalik näha. 0,5 mm läbimõõduga valuvalu - mis on visuaalselt nähtamatu, pinnakontrolliga tuvastamatu ja mis on võimeline läbima võimsussageduse taluvuskatse tootmise päeval - võib tööpinge all algatada osalise tühjenemise, mis õõnestab ümbritsevat epoksüvaiku kuude ja aastate jooksul, põhjustades lõpuks dielektrilise läbikukkumise pingestatud jaotuspaneelis. Röntgenkontrolliga täidetakse lõhe selle vahel, mida tavapärane kvaliteedikontroll tuvastab ja mis tegelikult on valatud APG epoksükoopiakeha sees. Otsene vastus on järgmine: tööstuslik röntgenröntgenkontroll on ainus mittepurustav katsemeetod, mis suudab otseselt kujutada epoksüvalu kehas olevaid sisemisi tühimikke, kaasusi, delaminatsioone ja juhtide paigutushäireid - ja kui see integreeritakse struktureeritud kvaliteedi tagamise programmi, muudab see valuvigade tuvastamise tõenäosuslikust järeldusest otseseks visuaalseks kinnituseks. Elektrijaotuse inseneridele, kes täpsustavad kvaliteedinõudeid sisseehitatud masti hankimiseks, ja tõrkeotsingu inseneridele, kes uurivad paigaldatud seadmetes osalise tühjenemise anomaaliaid, pakub käesolev juhend täielikku tehnilist raamistikku tahkekapsliga kaetud osade röntgenkontrolliks.

## Sisukord

- [Miks on sisemised tühimikud tahke isolatsiooni sisseehitatud postides elektrijaotussüsteemidele nii ohtlikud?](#why-are-internal-voids-in-solid-insulation-embedded-poles-so-dangerous-for-power-distribution-systems)
- [Kuidas toimib röntgenkontroll APG epoksü-kapsliga kaetud valatud osade puhul?](#how-does-x-ray-inspection-work-for-cast-apg-epoxy-encapsulated-parts)
- [Kuidas peaks röntgenkontroll olema integreeritud sisseehitatud postide kvaliteedi tagamise programmi?](#how-should-x-ray-inspection-be-integrated-into-a-quality-assurance-programme-for-embedded-poles)
- [Kuidas tõlgendada röntgenpilte ja võrrelda tulemusi dielektriliste katsete tulemustega?](#how-do-you-interpret-x-ray-images-and-correlate-findings-with-dielectric-test-results)

## Miks on sisemised tühimikud tahke isolatsiooni sisseehitatud postides elektrijaotussüsteemidele nii ohtlikud?

![Makroskoopiline läbilõike skeem tahke isolatsiooniga sisseehitatud pooluse kohta. Põhipildil on kujutatud posti väljalõige, millest on näha APG epoksiidisolatsioon. Suurendatud sisekujul on näha epoksiidikihi sees olev 0,3 mm läbimõõduga tühimik. Nooled ja helendavad jooned visualiseerivad elektrivälja kontsentratsiooni (tähistatud kui 4x E_bulk), mis viib lilla osalise tühjenduspinge puustumiseni, mis hargneb läbi isolatsiooni. Eraldi illustratiivsed ikoonid ja diagramm kirjeldavad üksikasjalikult erosioonikaskade ja permittivsuse mittevastavuse mehhanismi.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/Visualizing-the-Partial-Discharge-Hazard-Initiated-by-Internal-Voids-in-APG-Epoxy-Insulation-1024x687.jpg)

APG epoksüisolatsiooni sisemiste tühimike põhjustatud osalise tühjenemise ohu visualiseerimine

Enne röntgenkontrolli metoodika uurimist on oluline täpselt mõista, miks sisemised tühimikud valatud APG epoksiidkehades kujutavad endast nii olulist ohtu elektrijaotuse usaldusväärsusele - ja miks nende avastamine nõuab spetsiaalset kontrolltehnoloogiat.

### Tühjuse algatatud osalise tühjendamise füüsika

Kui tahke isolatsiooniga sisseehitatud masti epoksükoopiakehas on tühimik - õhuga täidetud õõnsus -, siis on elektrivälja jaotumine isolatsioonisüsteemis moonutatud. . [õhu suhteline permittivus](https://ieeexplore.ieee.org/document/8713098)[1](#fn-1) (εr≈1.0\varepsilon_r \approx 1.0) on oluliselt madalam kui kõvenenud APG epoksüvaigu puhul (εr≈4.0−5.0\varepsilon_r \ ligikaudu 4,0 - 5,0). See läbilaskevõime erinevus põhjustab elektrivälja kontsentreerumist tühja ruumi sees vastavalt seosele:

Evoid=εepoxyεair×Ebulk≈4×EbulkE_{void} = \frac{\varepsilon_{epoxy}}{\varepsilon_{air}} \times E_{bulk} \approx 4 \kordse E_bulk}

Seega on elektriväli tühimiku sees ligikaudu neli korda suurem kui ümbritseva epoksiidikihi lahtine väli. 12 kV klassi varjatud masti puhul, mis töötab umbes 7 kV faasipingel, võib suure väljaga tsoonis asuvas tühimikus tekkida kohalik väljatugevus, mis on piisav, et ioniseerida selles olev õhk, mis põhjustab osalise tühjenduse nimipingest tunduvalt madalamal pingel, kui on nimitalitlusvõime.

### Osalise tühjendamise erosioonikaskadeerimine

Kui osaline tühimik algab, kiireneb erosiooniprotsess iseeneslikult:

1. Ioniseerimisfaas: Kontsentreeritud elektriväli ioniseerib tühimikus oleva õhu, tekitades UV-kiirgust, osooni ja reaktiivseid lämmastikuühendeid.
2. Keemilise rünnaku faas: Osoon ja reaktiivsed liigid ründavad epoksüvaigu seina, mis ümbritseb tühimikku, lagundades keemiliselt polümeermatrixi.
3. Tühi kasvufaas: Keemiline lagunemine suurendab tühimikku, suurendades ioniseeritud gaasi mahtu ja järgnevate tühjendussündmuste intensiivsust.
4. Puuehituse faas: Tühjenduskanalid hakkavad levima läbi epoksükeha elektriliste puudena, mis ulatuvad maandatud välispinna suunas.
5. Lagunemisfaas: Kui tühjenduspuu ületab kogu isolatsiooni paksuse, toimub dielektriline läbikukkumine - tavaliselt äkilise, suure energiaga väljalülitusena pinge all olevas jaotuspaneelis.

Ajavahemik tühimiku tekkimisest dielektrilise läbikukkumiseni sõltub tühimiku suurusest, asukohast ja tööpingest, kuid üle 0,3 mm suuruste tühimike puhul suure väljaga tsoonides võib PD tekkimisest läbikukkumiseni kulgeda 2-5 aasta jooksul pärast pidevat töötamist nimipingel.

### Tühimiku tekkemehhanismid APG valamisel

Röntgenkontrolli tulemuste tõlgendamisel on oluline mõista, kuidas tühimikud tekivad APG tootmisprotsessi käigus:

| Tühimiku moodustamise mehhanism | Tühjad omadused | Röntgenülesvõte välimus | Riski tase |
| Vaigu süstimise ajal sissepiiratud õhk | Sfääriline või ebaregulaarne, juhuslik jaotus | Tumedad ümmargused või ebakorrapärased laigud | Kõrge, kui see asub suure väljaga tsoonis |
| Kahanevad tühimikud kõvenemise ajal | Asub juhi pinna lähedal, piklik | Tumedad piklikud jooned metallide liideste juures | Väga kõrge - kõrgeim põllutsoon |
| Niiskusest tingitud tühimikud | Klasterdatud, väikese läbimõõduga | Mitmed väikesed tumedad laigud kobaras | Keskmine - sõltub tihedusest |
| Delaminatsioon juhi liidese juures | Planaarne, järgib dirigendi geomeetriat | Tume riba paralleelselt juhi pinnaga | Väga kõrge - liidese tsoon |
| Võõraste ainete kaasamine (saastumine) | Muutuva kujuga, suurem tihedus kui epoksü | Heledat laiku (metallist) või tumedat laiku (orgaaniline) | Keskmine kuni kõrge |

### Tehnilised põhiparameetrid - tühjuse tuvastamise kontekst

| Parameeter | Väärtus | Asjakohasus tühjuse tuvastamise suhtes |
| Minimaalne tuvastatav tühimik (röntgen) | 0,1-0,3 mm läbimõõt | Alla PD algatamise künnise enamikus kohtades |
| PD algatamise tühimiku suurus (suure väljaga tsoon) | ~0,3 mm | Röntgen tuvastab enne PD-künnise saavutamist. |
| Epoksü suhteline permittivus | 4.0–5.0 | Ajendab välja kontsentratsiooni tühimikes |
| PD vastuvõtukriteerium (IEC 60270) | ≤ 5 pC | PD-künnisest madalamad tühimikud läbivad elektrilise katse |
| Röntgenikiirguse tuvastamise võime | 0,1-0,3 mm | Avastab alampakkumise tühimikud elektrilised testid jätavad vahele |

See viimane punkt on kriitiline: PD algatuskünnisest madalamal olevad tühimikud läbivad [IEC 60270 osalise tühjenemise testimine](https://webstore.iec.ch/publication/1210)[2](#fn-2) kuid on tuvastatavad röntgenkontrolliga. Röntgen- ja PD-katse täiendavad, mitte ei ole üksteist asendavad - röntgen tuvastab defekti enne, kui see saavutab suuruse, mille puhul PD-katse seda suudab tuvastada.

## Kuidas toimib röntgenkontroll APG epoksü-kapsliga kaetud valatud osade puhul?

![L-kujulise pruuni APG epoksüisolaatori tööstuslik lõikejoonis. Lõigatud vaates on näha sisemine vaskjuht, mis jookseb vertikaalselt läbi epoksükoopiakeha. L-kujulise kumeruse piirkonna üksikasjalikul suurendamisel on näha mikrovaakumid juhi ja epoksiidse liidese juures, kus on nähtav lilla/sinine osaline tühjenduspuude muster. Üleval olevad ikoonid näitavad röntgenkiirgusega tuvastatavaid tumedaid kohti. Väga üksikasjalik, fotorealistlik, tehniline märgistus inglise keeles, puhas valge taust.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/Visualizing-the-Internal-Voids-and-Partial-Discharge-Path-Within-a-Solid-Insulation-Embedded-Pole-1024x687.jpg)

Sisemise tühimiku ja osalise tühjendusraja visualiseerimine tahke isolatsiooni sisseehitatud pooluse sees

Tahke isolatsiooniga sisseehitatud pooluste tööstuslik röntgenkontroll kasutab sama füüsikapõhimõtet nagu meditsiiniline radiograafia, kuid seadmed ja parameetrid on optimeeritud sisseehitatud metallkomponente sisaldavate valatud epoksükoosade tiheduse ja geomeetria jaoks.

### Epoksüvalamute röntgenkontrolli füüsika

Röntgenkiirgus nõrgeneb aine läbimisel vastavalt Beer-Lamberti seadusele:

I=I0×e−μρxI = I_0 \times e^{-\mu \rho x}

Kus:

- I0I_0 = röntgenkiirguse intensiivsus
- II = edastatav intensiivsus
- μ\mu = massi summutuskoefitsient (materjalist sõltuv)
- ρ\rho = materjali tihedus
- xx = materjali paksus

Tahke isolatsiooniga sisseehitatud poolusel läbib röntgenikiirgus oluliselt erineva tihedusega tsoonid: [vaskjuht (tihedus ~8,9 g/cm³)](https://www.matweb.com/search/DataSheet.aspx?MatGUID=9aebe83845c04c1db5126fada6f76f7e)[3](#fn-3), APG epoksüvaik (tihedus ~1,8-2,0 g/cm³) ja tühimikud (tihedus ~0,001 g/cm³ õhu puhul). Epoksiidi ja õhu vaheline tiheduskontrast on ligikaudu 1800:1, mis tagab suurepärase tundlikkuse tühimike tuvastamiseks. Vase ja epoksiidi vaheline tiheduskontrast tähendab, et juht ilmub radiograafilisel pildil heleda (suure summutusega) objektina, samas kui tühimikud ilmnevad tumedate (väikese summutusega) objektidena.

### Seadmete valik manustatud masti inspekteerimiseks

Röntgenallika valik:

- Pingevahemik: 160-320 kV 12-40,5 kV klassi sisseehitatud postide puhul - kõrgema pingeklassi seadmetel on paksemad epoksüseinad, mis nõuavad suuremat läbitungienergiat.
- Fookuspunkti suurus: ≤ 1,0 mm standardkontrolli puhul; ≤ 0,4 mm (mikrofookus) alla 0,5 mm suuruste tühimike tuvastamiseks.
- Allikatüüp: Püsiva potentsiaaliga röntgenikiiretoru, mida eelistatakse impulssidega allikatele, et tagada ühtlane pildikvaliteet.

Detektori valik:

- Digitaalne lameekraaniga detektor (FPD): Eelistatud tootmisjärelevalve puhul - reaalajas pildistamine, digitaalne salvestamine, geomeetrilise korrigeerimise võimalus.
- Kompuuterradiograafia (CR) koos pildiplaatidega: Sobib välitööde kontrollimiseks ja väiksema mahuga rakendusteks.
- Filmiröntgen: Vanemuise meetod - vastuvõetav arhiveerimiseks, kuid dünaamiline ulatus on halvem kui digitaalsetel süsteemidel.

Geomeetrilised parameetrid:

- Lähte ja objekti vaheline kaugus (SOD): Minimaalselt 600 mm, et piirata geomeetrilist ebatäpsust.
- Objekti ja detektori vaheline kaugus (ODD): Minimeerida, et vähendada suurenduse hägusust - ideaalis < 50 mm.
- Geomeetriline suurendustegur: SOD/(SOD-ODD) - eesmärk 1,05-1,2× standardse kontrolli puhul.

### Tahkete isolatsiooniga sisseehitatud postide kontrollimise suunad

Üks röntgenprojektsioon annab kolmemõõtmelise objekti kahemõõtmelise projektsiooni - tühimikud võivad olla varjatud kattuvate tihedate objektide (juhtmete kogum) poolt teatud orientatsioonides. Täielik kontrolliprotokoll nõuab vähemalt kolme ortogonaalset projektsiooni:

| Projektsioon | Orienteerumine | Esmane tuvastamise sihtmärk |
| Projektsioon 1 (AP) | Eesmine-poolus läbi poldi telje | Tühimikud epoksiidkehas, juhtide joondamine |
| Projektsioon 2 (külgmine) | 90° pööramine projektsioonist 1 | AP vaates varjatud tühimikud, liidese delamineerumine |
| Projektsioon 3 (aksiaalne) | Piki poldi telge (otsapidi) | Ümberringilised tühimikud juhi ümber, kahanemismustrid |
| Projektsioon 4 (kaldus, valikuline) | 45° AP-st | Liidesevööndi tühimikud juhtmete otsakute juures |

### Kompuutertomograafia (CT) keeruliste geomeetriliste vormide jaoks

Keerulise sisemise geomeetriaga varjatud pooluste puhul - mitu juhtimissuunda, integreeritud voolutrafo südamikud või mittesümmeetrilised vaakumkatkestaja sõlmed - ei pruugi kahemõõtmeline radiograafia olla piisav, et iseloomustada tühimiku asukohta ja suurust täpsusega, mis on vajalik vastuvõtva või tagasilükkava otsuse tegemiseks. Tööstuslik kompuutertomograafia (CT) teeb sadu röntgenprojektsioone erinevate pöördenurkade juures ja rekonstrueerib valukehast täieliku kolmemõõtmelise ruumilise kujutise. CT võimaldab:

- Täpsed kolmemõõtmelised tühimiku koordinaadid seoses juhi ja epoksiidpinnaga
- Täpne tühimahu mõõtmine
- Selge eristamine isoleeritud tühimike ja ühendatud tühimike võrgustike vahel.
- Liidese delaminatsiooni ulatuse lõplik tuvastamine

Kompuutertomograafiline kontroll on oluliselt aeganõudvam ja kallim kui kahemõõtmeline radiograafia - see sobib pigem tüübi kvalifitseerimiskatseteks, rikete analüüsiks ja kõrge kriitilisusega üksuste vastuvõtmiseks kui rutiinseks tootmiskontrolliks.

Kliendi juhtum - Elektrijaotusseadmete tootja kvaliteediaudit:
Põhja-Euroopa elektrijaotusvõrgu operaator viis läbi tarnijate kvalifitseerimisauditit tahke isolatsiooniga sisseehitatud postide jaoks, mida kasutatakse suures võrgu moderniseerimisprogrammis. Operaatori spetsifikatsioon nõudis 100% tarnitavate üksuste röntgenkontrolli. Auditi käigus demonstreeris Bepto kvaliteedimeeskond 24 kV klassi varjatud postide tootmispartii röntgenkontrolliprotokolli. Kontrollitud 20 üksusest 18 võeti vastu, ilma et oleks tuvastatud ühtegi vastuvõetavast künnisest kõrgemat tühimikku. Kahes üksuses ilmnesid kahanevad tühimikud juhi ja epoksiidse liideses aksiaalprojektsioonis - mõlemad olid pikimalt umbes 0,8 mm pikkused ja asusid suure väljaga tsoonis vaakumkatkesta otsakorki kõrval. Mõlemale seadmele viidi läbi PD-katse vastavalt standardile IEC 60270 - ühe PD oli 8 pC (piiripealne) ja ühe 3 pC (positiivne). Röntgenülesvõte põhjustas mõlema seadme tagasilükkamise, olenemata PD-tulemusest, kuna tühimik kõrgeima väljaga tsoonis kujutas endast vastuvõetamatut pikaajalist töökindluse riski. Võrguettevõtja hankeinsener märkis: *“PD-testi kohaselt oleks üks neist üksustest meie võrku läinud. Röntgen ütles meile, et mõlemad on vastuvõetamatud - see on vahe 5-aastase rikke ja 25-aastase vara vahel.”*

## Kuidas peaks röntgenkontroll olema integreeritud sisseehitatud postide kvaliteedi tagamise programmi?

![Makroskoopiline foto robotröntgenjaamast kaasaegses tootmisüksuses, mis skaneerib aktiivselt pruuni sisseehitatud posti (nagu image_4.png). Suurele läbipaistvale ekraanile on projitseeritud integreeritud, voolav digitaalne kvaliteedi tagamise elutsükli skeem, mis visualiseerib, kuidas röntgenikiirguse integreerimine (protsessi kvalifitseerimine, tootmisproovide võtmine, vastuvõtu värav, vigade uurimine) on otseselt seotud 'osalise tühjendamise (PD) testimisega (IEC 60270)' ja sellele järgneva 'vastuvõtu/tagasilükkamise otsusega' ja 'lõpliku vastuvõtuga'. Hõõguvad jooned kujutavad andmeid ja protsessivoolu, kusjuures andmete pealekandmine näitab proovivõtu kiirust. Pildil ei ole inimesi.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/Integrated-Quality-Assurance-Workflow-with-Integrated-X-Ray-and-PD-Testing-for-Embedded-Poles-1024x687.jpg)

Integreeritud kvaliteeditagamise töövoog koos integreeritud röntgen- ja PD-testimisega sisseehitatud postide jaoks

Röntgenkontroll annab maksimaalse väärtuse, kui see on integreeritud struktureeritud kvaliteedi tagamise programmi, mitte ei rakendata seda eraldi testina. Alljärgnevas raamistikus on määratletud, kuidas röntgenkontroll sobitub elektrijaotusvõrkude tahke isolatsiooni sisseehitatud postide täieliku kvaliteeditagamise elutsüklisse.

### 1. etapp: protsessi kvalifitseerimine X-Ray (APG protsessi arendamine)

Enne tootmise alustamist kinnitatakse protsessikvalifikatsiooni valandite röntgenkontrolliga, et APG süstimise parameetrid - vaigu temperatuur, süstimisrõhk, geeliaeg, kõvenemistsükkel - annavad tühimikuvabad valandid kogu sisseehitatud poldi geomeetria ulatuses. Protsessi kvalifitseerimise röntgenuuring peaks hõlmama järgmist:

- Vähemalt 5 valandit ühe pingeklassi kohta ühe tootmisvormi kohta
- Kõigi kvalifikatsioonivalandite täielik CT-kontroll
- Tühimike kaardistamine, et tuvastada süstemaatilised tühimike asukohad, mis viitavad protsessiparameetrite optimeerimisele.
- Vastuvõtukriteerium: null tühimikku üle 0,3 mm kõrgvälja tsoonides; nulltõmbumine liideste vahel.

### 2. etapp: Tootmisproovide võtmine röntgen (pidev kvaliteedikontroll)

Rutiinse tootmise puhul on 100% röntgenkontroll iga üksuse puhul kõrgeim kvaliteedistandard, kuid see ei pruugi olla majanduslikult põhjendatud kõikides tarnekontekstides. Väljakujunenud tootmisprotsesside puhul on asjakohane riskipõhine proovivõtumeetod:

| Tarnekontekst | Soovitatav röntgenproovide võtmise määr | Põhjendus |
| Uue tarnija kvalifikatsioon | 100% esimesed 3 tootmispartiid | Protsessi võimekuse baastaseme kehtestamine |
| Kriitiline elektrijaotus (ülekandevõrguga ühendatud) | 100% kõikidest üksustest | Nulltolerantsus tühimikuga seotud rikete suhtes |
| Standardne jaotusseade | 20% juhuslik proovivõtmine partii kohta | Tasakaalustatud kvaliteet ja kulud |
| Korduv tarne kvalifitseeritud tarnijalt | 10% juhuslik proovivõtmine partii kohta | Protsessi jälgimise säilitamine |
| Protsessijärgne muudatus (uus vaigupartii, vormi remont) | 100% esimese muutusejärgse partii kohta | Revalideeri protsess pärast muutust |

### 3. etapp: vastuvõtu röntgenülesanne (hanke kvaliteedivärav)

Elektrijaotusvõrgu operaatorite jaoks, kes hangivad tahke isolatsiooniga sisseehitatud poste välistelt tarnijatelt, pakub röntgenkontroll kauba vastuvõtmisel sõltumatut kvaliteediväravat, mis ei sõltu tarnija enesesertifitseerimisest. Vastuvõtu röntgenprotokoll:

1. Näidiste valik: Juhuslik valik vastavalt kokkulepitud proovivõtukavale - täpsustada ostutellimuses.
2. Kontrollstandard: Viide [IEC 62271-100](https://webstore.iec.ch/publication/60122)[4](#fn-4) ja tarnija sisemised röntgenikiirguse vastuvõtukriteeriumid
3. Minimaalsed prognoosid: Kolm ortogonaalset projektsiooni ühiku kohta
4. Vastuvõtukriteeriumid: Vastavalt järgmises punktis määratletud tühimike liigitussüsteemile.
5. Partii paigutus: Partii vastuvõtmise/tagasilükkamise otsus, mis põhineb proovivõtukava vastuvõtunumbril.

### 4. etapp: röntgenuuring (tõrkeotsing)

Kui kasutuses oleval tahke isolatsiooniga varjatud mastil ilmnevad kõrged PD-tasemed, termilised kõrvalekalded või dielektriline rike, annab röntgenkontroll rikutud või kahtlase seadme otsese tõendusmaterjali selle eest vastutava sisemise defekti kohta. Röntgenuuring peaks hõlmama järgmist:

- Täielik kompuutertomograafiline kontroll defekti kolmemõõtmeliseks iseloomustamiseks
- Tühimike asukoha korrelatsioon konkreetse pingeklassi jaoks mõeldud väljade jaotuse mudeliga
- Võrdlus tehase originaalröntgendiagrammidega, kui need on kättesaadavad.
- Dokumentatsioon tarnija garantiinõude või konstruktsiooni parandamise meetme kohta

### Röntgenkvaliteedi kontrolli integreerimise vooskeem

### APG valukvaliteedi kontrollimise voog

APG Casting Complete

Visuaalne kontroll (100%)

Röntgenkontroll (proovivõtukava)

Tühi tuvastatud üle piirmäära?

JAH

Tagasilükkamine / Vanametallid

EI

PD-katse (IEC 60270)

PD ≤ 5 pC?

JAH

Aktsepteeri

Kontakttakistuse test

Lõplik vastuvõtmine ja saatmine

EI

Lükake tagasi

## Kuidas tõlgendada röntgenpilte ja võrrelda tulemusi dielektriliste katsete tulemustega?

Röntgenpildi tõlgendamine tahke isolatsiooniga varjatud pooluste puhul nõuab struktureeritud klassifitseerimissüsteemi, mis seostab tühimike omadusi - suurus, asukoht ja morfoloogia - dielektrilise riskiga ja vastuvõetud/tagasilükatud otsustega.

### Tsoonipõhine tühimiku klassifitseerimise süsteem

Tühimiku dielektriline oht sõltub oluliselt selle asukohast varjatud pooluse elektrivälja jaotuses. Sama suurusega tühimik kujutab endast väga erinevat ohtu sõltuvalt sellest, kas see asub suure väljaga tsoonis juhi kõrval või väikese väljaga tsoonis välise epoksiidpinna lähedal.

Tsooni määratlus:

| Tsoon | Asukoht | Välja intensiivsus | Tühja riski tase |
| Tsoon A - kriitiline | 3 mm raadiuses juhtme pinnast või katkestaja otsakust | Väga kõrge (>80% tippvälja) | Kriitiline - nulltolerants |
| Tsoon B - kõrge | 3-10 mm juhtme pinnast | Kõrge (50-80% tippvälja) | Kõrge - range suuruspiirang |
| Tsoon C - Keskmine | 10-20 mm juhi pinnast | Keskmine (20-50% tippväljaga) | Keskmine - mõõdukas suuruspiirang |
| Tsoon D - madal | >20 mm juhtme pinnast (väline epoksütsoon) | Madal ( | Madal - helde suuruspiirang |

### Tühja vastuvõtukriteeriumid tsoonide kaupa

| Tsoon | Maksimaalne vastuvõetav tühimiku läbimõõt | Maksimaalne vastuvõetav tühimike arv | Liides Delaminatsioon |
| Tsoon A (kriitiline) | Nulltolerants - igasugune tuvastatav tühimik | Zero | Nulltolerants |
| Tsoon B (kõrge) | 0,3 mm | 1 100 cm³ epoksiidimahu kohta | Nulltolerants |
| Tsoon C (keskmine) | 0,8 mm | 3 100 cm³ epoksiidimahu kohta | ≤ 2 mm² pindala |
| Tsoon D (madal) | 1,5 mm | 5 100 cm³ epoksiidimahu kohta | ≤ 5 mm² pindala |

### Röntgenülesannete ja PD-testi tulemuste korrelatsioon

Röntgen- ja PD-katsed annavad täiendavat teavet valukvaliteedi kohta. Korrelatsioon röntgenülesvõtete ja PD-testi tulemuste vahel on etteaimatav:

| Röntgenülesanne | Oodatav PD tulemus | Suuline tõlge | Tegevus |
| Puuduvad tuvastatavad tühimikud | PD ≤ 5 pC | Tühimikuvaba valu, täielik dielektriline terviklikkus | Aktsepteeri |
| Tsooni D tühimik, ≤ 1,5 mm | PD ≤ 5 pC | Madalaväljaline tühjus allpool PD-künnist | Vastuvõtmine koos järelevalvemärkusega |
| Tsooni C tühimik, 0,5-0,8 mm | PD 3-8 pC | Mõõdukas väljalõhe PD-künnise piiril | Uuesti testida; aktsepteerida, kui PD ≤ 5 pC on kinnitatud. |
| B-tsooni tühi, mis tahes suurusega | PD 5-20 pC | Suure väljaga tühja ruumi käivitav PD | Tagasilükkamine sõltumata PD tasemest |
| Tsoon A tühi, mis tahes suurusega | PD muutuv - võib esialgu olla madal | Kriitiline tsoon - PD suureneb koos teenistusajaga | Tagasilükkamine - nulltolerants |
| Liidese delaminatsioon | PD 10-50 pC | Planaarne tühimik kõrgeima väljaga tsoonis | Kohe tagasi lükata |

### Röntgenpiltide lugemine: Peamised visuaalsed näitajad

Omadused, mis viitavad vastuvõetavale valukvaliteedile:

- Ühtlase halli tooni epoksü korpus, millel puuduvad kohalikud tumedad laigud.
- Terav, hästi määratletud juhtmekontuur ilma tumeda halo (delaminatsiooni indikaator).
- Sümmeetriline tühimike jaotumine, kui esineb tühimikke - asümmeetriline rühmitumine viitab protsessiprobleemile
- Epoksütsoonis puuduvad heledad laigud (metallilised lisandid).

Tunnused, mis nõuavad kohest tagasilükkamist:

- Tume riba või ebakorrapärane tume tsoon piki juhi pinda - liidese rebenemine
- Väikeste tumedate laikude kogum tsoonis A või B - niiskusest põhjustatud tühimike kogum.
- Üks suur tume laik (>0,3 mm) tsoonis A - kriitilises tsoonis on kahanemisvahe - kriitiline tsoon.
- Heledad laigud epoksütsoonis - metalliline saastumine (juhtiv kaasus tekitab väljakontsentratsiooni)
- Juhtmete paigutushäired on nähtavad telgprojektsioonis - asümmeetriline välijaotus

### Levinud tõlgendusvigade vältimine

- A tsooni tühimike aktsepteerimine väikese suuruse alusel - A tsooni puhul on nulltolerantsi kriteerium absoluutne; füüsikalise kontsentratsiooni tõttu ei ole suurus kriitilises tsoonis oluline.
- Röntgen- ja PD-katsete käsitlemine üleliigsete katsetena - PD-katse edukalt läbinud seadmel võib olla C- või D-tsooni tühimikke, mis on röntgeniga tuvastatavad ja kujutavad endast pikaajalist usaldusväärsusriski; mõlemad katsed annavad unikaalset teavet.
- Juhtme joondamise eiramine aksiaalprojektsioonis - juhtme vale joondamine, mis näib kahemõõtmelistes projektsioonides vähetähtsana, võib tekitada märkimisväärset väljade asümmeetriat, mis koondab pingeid isolatsiooniseina ühele küljele.
- Ühe projektsiooni kasutamine heakskiitmise otsuste tegemisel - ühes projektsioonis juhi varjus varjatud tühimik võib olla selgelt nähtav ortogonaalses projektsioonis; kolme projektsiooni miinimum on vaieldamatu.

![Kõrgresolutsiooniline tööstuslik diagramm puhta digitaalse liidese taustal, kus võrreldakse halli skaala röntgenpilti varjatud poldist, mille peale on asetatud värvikodeeritud kriitilised tsoonid (punane, kriitiline A; oranž, kõrge B; kollane, keskmine C; roheline, madal D). Igas tsoonis on esile toodud illustratiivsed tühimikud. Kõrval on struktureeritud andmetabel pealkirjaga 'X-Ray Voids to Partial Discharge (PD) Test Correlation', milles on täpsed veerud röntgenülesande, oodatava PD tulemuse, tõlgenduse ja meetme jaoks, mis seob konkreetsed leiud nagu 'Zone A Void (mis tahes suurusega)' ja 'Zone B Void (≤ 0,3 mm)' otsusega 'Reject' või 'Accept'. Kogu tekst on 100% korrektses inglise keeles. Inimeste arvud puuduvad.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/X-Ray-Void-Classification-and-Dielectric-Test-Correlation-1024x687.jpg)

X-Ray Void klassifikatsioon ja dielektrilise katse korrelatsioon

## Kokkuvõte

Röntgenkontroll tahke isolatsiooniga sisseehitatud postide sisemiste tühimike tuvastamiseks ei ole vabatahtlik kvaliteedi parandamine - see on ainus mittepurustav katsemeetod, millega saab otseselt pildistada valatud APG epoksükoopiakeha sisemist seisundit enne, kui selles olevad defektid on kasvanud sellise suurusega, et neid saab elektriliste katsete abil tuvastada. Täielik röntgenkontrolliprogramm ühendab protsessi kvalifitseerimise kompuutertomograafia, riskipõhise tootmisproovide radiograafia, hangete vastuvõtukontrolli ja vigade uurimise kompuutertomograafia struktureeritud kvaliteedi tagamise raamistikuks, mis sulgeb avastamislünga selle vahel, mida tavapärane elektriline testimine näitab, ja selle vahel, mis tegelikult on valandis sees. Käesolevas juhendis esitatud tsoonipõhised tühimike vastuvõtukriteeriumid, kolme projektsiooniga minimaalne kontrolliprotokoll ja röntgen- ja PD-korrelatsiooni raamistik annavad elektrijaotuse inseneridele ja hankejuhtidele tehnilise aluse röntgenkontrolli täpsustamiseks, teostamiseks ja tõlgendamiseks sellise rangusega, mida nõuab keskpinge elektrijaotuse usaldusväärsus. Bepto Electricu röntgenkontroll on integreeritud meie tahkete isoleeritud manussõlmede tootmise kvaliteedi tagamise programmi, kusjuures kontrolliaruanded on jälgitavad üksikute seadmete seerianumbriteni ja on kättesaadavad täieliku kvaliteedidokumentatsiooni osana - sest elektrijaotuses on kõige olulisemad need defektid, mida te ei näe, sest need, mida te ei näe.

## Korduma kippuvad küsimused tahkete isolatsiooni sisseehitatud postide röntgenkontrolli kohta

### Küsimus: Milline on minimaalne tühimiku suurus, mida tööstuslik röntgenkontroll suudab tuvastada tahke isolatsiooni sisseehitatud pooluse APG epoksiidvalu puhul, ja kuidas on see võrreldav osalise tühjenduse tuvastamise künnisega?

A: Tööstuslik röntgenikiirgus mikrofookuslike allikatega tuvastab APG epoksüvalamites vaid 0,1-0,3 mm läbimõõduga tühimikke. IEC 60270 kohased osalise tühjendamise katsed tuvastavad tavaliselt kõrgema väljaga tsoonides ligikaudu 0,3-0,5 mm suurused tühimikud. Seega avastatakse röntgenikiirguse abil avariid, mis läbivad PD-katse, mistõttu need kaks meetodit täiendavad üksteist, mitte ei ole kvaliteedi tagamise programmi puhul üleliigsed.

### K: Mitu röntgenprojektsiooni on vaja tahke isolatsiooni sisseehitatud posti täielikuks kontrollimiseks ja miks ei piisa ühest projektsioonist?

A: Vajalik on vähemalt kolm ortogonaalset projektsiooni - eesmine ja tagumine, külgmine (90° pööramine) ja aksiaalne (otsapidi). Üks projektsioon annab kolmemõõtmelisest objektist ainult kahemõõtmelise varju; ühes orientatsioonis juhtmekomplekti taga olevad tühimikud võivad olla selgelt nähtavad ortogonaalprojektsioonis. Ühe projektsiooniga kontrollimine tekitab süstemaatilisi pimedaid alasid, mis muudavad kontrollimise kehtetuks.

### Küsimus: Kas tahke isolatsiooniga varjatud masti, millel on röntgenikiirguse abil tuvastatud tühimik tsoonis D (väline epoksü, madalaväljaline tsoon), tuleks tagasi lükata, isegi kui see läbib IEC 60270 osalise tühjenemise katsed?

V: Mitte tingimata. Tsooni D tühimikud, mis on väiksemad kui 1,5 mm ja mis läbivad PD-kontrolli ≤ 5 pC, võib heaks kiita, kui kvaliteediprotokolli tehakse järelevalvemärkus. Tsoonipõhiste vastuvõtukriteeriumidega tunnistatakse, et madala väljatulemisega tsooni tühimikud kujutavad endast oluliselt väiksemat dielektrilist riski kui samaväärsed tühimikud tsoonis A või B. Vastuvõtu/tagasilükkamise otsuses tuleb viidata nii röntgenvööndi klassifikatsioonile kui ka PD-katse tulemusele.

### Küsimus: Millal tuleks kompuutertomograafia (CT) asemel kasutada kahemõõtmelist röntgenradiograafiat tahke isolatsiooni sisseehitatud postide kontrollimiseks?

V: CT tuleks määrata uute varjatud masti konstruktsioonide tüübikatsetuste jaoks, selliste seadmete vigade uurimiseks, millel on tekkinud PD-anomaaliaid või dielektrilisi tõrkeid kasutamisel, ning keerulise sisemise geomeetriaga seadmete vastuvõtukontrolliks, mille puhul kahemõõtmelised projektsioonid ei võimalda üheselt iseloomustada tühimike asukohta ja ulatust. CT võimaldab kolmemõõtmelisi tühimike koordinaate ja mahu mõõtmisi, mida kahemõõtmeline radiograafia ei võimalda.

### Küsimus: Milline röntgenkontrolli proovivõtusagedus tuleks sätestada hankelepingus, mis käsitleb kriitilise tähtsusega elektrivõrgu uuendamiseks mõeldud tahke isolatsiooni sisseehitatud postide hankimist?

V: Kriitiliste elektrijaotuse rakenduste puhul - ülekandega ühendatud alajaamad, suure koormusfaktori jaotussööturid või võrgu moderniseerimisprogrammid, mille puhul on pikad asendusintervallid - tuleb määrata 100% röntgenkontroll kõikidele tarnitud seadmetele. 100% kontrolli maksumus on tühine võrreldes dielektrilise rikke maksumusega pinge all olevas jaotusvõrgus ning see annab ainsa täieliku kindluse, et seadmesse ei satuks ühtegi tühja defektiga seadet.

1. “Epoksüvaigu dielektrilised omadused”, `https://ieeexplore.ieee.org/document/8713098`. Uuring, milles võrreldakse isolatsioonimaterjalide ja õhu läbilaskevõimet. Tõendusmaterjali roll: materjaliomadus; Allikatüüp: teadusuuringud. Toetused: õhu suhteline permittivus on oluliselt madalam kui epoksiidil. [↩](#fnref-1_ref)
2. “IEC 60270: Kõrgepinge katsemeetodid - Osalise tühjenemise mõõtmised”, `https://webstore.iec.ch/publication/1210`. Rahvusvaheline standard osalise tühjenemise mõõtmise protseduuride ja künniste kohta. Tõendusmaterjali roll: standard; Allikatüüp: standard. Toetab: IEC 60270 osalise tühjenemise katsetamine. [↩](#fnref-2_ref)
3. “Vase materjali omadused”, `https://www.matweb.com/search/DataSheet.aspx?MatGUID=9aebe83845c04c1db5126fada6f76f7e`. Tehniliste andmete leht, milles on üksikasjalikult esitatud vase tihedus ja füüsikalised omadused. Tõendite roll: tehniline parameeter; Allikatüüp: tööstus. Toetused: vasejuhtide tihedus on ligikaudu 8,9 g/cm³. [↩](#fnref-3_ref)
4. “IEC 62271-100: Kõrgepingejaotusseadmed ja juhtimisseadmed”, `https://webstore.iec.ch/publication/60122`. Määratleb kõrgepinge lülitusseadmete komponentide katsetamise ja vastuvõtmise standardid. Tõendusmaterjali roll: standard; Allikatüüp: standard. Toetab: viide IEC 62271-100 kontrollistandarditele. [↩](#fnref-4_ref)