Tööstusettevõtete elektrisüsteemides töötab VS1 isolatsioonitsilinder vaakumkaitsekilbi sees vaikselt - kuni ta seda ei tee. Tsemenditehaste, terasetehaste, naftakeemiatehaste ja rasketööstusettevõtete hooldustehnikud annavad pidevalt aru samast mustrist: isolatsioonitakistuse näitajad, mis kaksteist kuud tagasi olid vastuvõetavad, on nüüd marginaalsed, osalise tühjenemise tasemed hiilivad ülespoole ja algpõhjus on alati sama - pinna dielektrilise tugevuse vähenemine, mis on tingitud saastumisest, niiskuse tsüklitest ja kõrgepinge lülitusoperatsioonide akumuleeritud stressist. VS1-isoleerimissilindri pinna dielektrilise tugevuse taastamine ei ole lihtsalt puhastustöö - see on täppishooldusprotseduur, mis õigesti teostatuna võib taastada kahjustatud silindri peaaegu algse isolatsioonivõimsuse ja pikendada selle kasutusiga aastate võrra, ilma et seda peaks välja vahetama. Tööstusettevõtete vananevat keskpingevarustust haldavate hooldusinseneride ja elutsükli hoolduseelarveid koostavate hankejuhtide jaoks on pinna dielektrilise taastamise teaduse ja praktika mõistmine üks kõrgema väärtusega tehnilisi oskusi keskpinge hoolduse tööriistakomplektis. Käesolev artikkel annab täieliku, inseneripoolse raamistiku.
Sisukord
- Mis põhjustab VS1 isoleeriva silindri pinna dielektrilise tugevuse vähenemist tööstusettevõtetes?
- Kuidas vähendab pinna saastumine füüsiliselt kõrgepinge dielektrilist jõudlust?
- Millised on parimad praktikad VS1 balloonide pinna dielektrilise tugevuse taastamiseks?
- Kuidas koostada elutsükli hoolduskava, mis säilitab dielektrilise tugevuse pikemas perspektiivis?
Mis põhjustab VS1 isoleeriva silindri pinna dielektrilise tugevuse vähenemist tööstusettevõtetes?
VS1 isoleerimissilinder on valmistatud kas BMC/SMC termokõvastuv ühend või APG epoksüvaik, mis mõlemad tagavad suurepärased dielektrilised omadused puhtates, kontrollitud tingimustes. Tööstusettevõtte keskkonnas on aga tegelik töö kaugel laboritingimustest. Silindri pind puutub pidevalt kokku lagundavate ainete kombinatsiooniga, mis aja jooksul süstemaatiliselt vähendavad selle dielektrilist tugevust.
Esmased lagundajad tööstuslike taimede keskkonnas:
- Juhtivad tolmuosakesed: Kaartahjudest pärit tahm, mehaanilistest töödest pärit metalliline peenraha, harja käigukastidest pärit grafiittolm ja tsemendipulber lihvimisseadmetest ladestuvad silindri pinnale ja loovad juhtivaid radu üle roomava vahemaa.
- Keemilised aurud: Vääveldioksiid, vesiniksulfiid, ammoniaak ja klooriühendid, mis pärinevad keemilistest töötlemistoimingutest. reageerivad epoksiid- või termokõvakihi pinnaga, vähendades pinna takistust ja kiirendades jälgede tekkimist.1
- Niiskuse ringlus: Igapäevased temperatuurikõikumised põhjustavad silindri pinnal korduvaid kondenseerumis- ja kuivamistsükleid, kusjuures iga tsükkel ladestab õhukese mineraalsoolakihi, mis kuude jooksul koguneb juhtivaks kileks.
- Üleminekute lülitamine: Kõrgepinge lülitustoimingud tekitavad 2-4 × nimipinge suurust ajutist ülepinget, mille iga sündmus pingestab pinna dielektrikumi ja lagundab järk-järgult välise epoksükihte mikrolaengu aktiivsuse kaudu.
- Termiline vananemine: Pidev töötamine kõrgel ümbritseva õhu temperatuuril (mis on tavaline halva ventilatsiooniga tööstusettevõtetes) kiirendab epoksiidkihi ristsidemete lagunemist, vähendades pinna kõvadust ja suurendades vastuvõtlikkust saaste kleepumisele.
VS1 isoleeriva silindri terve pinna peamised tehnilised parameetrid:
- Nimipinge: 12 kV
- Võimsus Sageduse taluvus: 42 kV (1 min, puhas kuiv pind)
- Impulsside taluvus: 75 kV (1,2/50 μs)
- Pinna takistus (uus, puhas): > 10¹² Ω
- Isolatsioonikindlus (uus, puhas): > 5000 MΩ 2,5 kV DC juures
- Osalise tühjendamise tase (uus): < 5 pC juures 1,2 × Un
- Sõiduulatus: ≥ 25 mm/kV (IEC 60815 Saasteklass III2)
- Võrdlev jälgimisindeks (CTI): ≥ 400 V (BMC/SMC); ≥ 600 V (APG epoksü)
- Standardid: IEC 62271-100, IEC 60270, IEC 60815, GB/T 11022
Mõistmine, milline näeb välja terve pind - ja millised mõõtmised seda kinnitavad - on oluline lähtealus, enne kui saab hinnata mis tahes restaureerimisprotseduuri edukust.
Kuidas vähendab pinna saastumine füüsiliselt kõrgepinge dielektrilist jõudlust?
Pinna dielektrilise lagunemise füüsika VS1-isoleerival silindril järgib hästi määratletud järjestust. Iga etapp on mõõdetav ja iga etapp vastab konkreetsele sekkumislävele hoolduse elutsüklis. Selle järjestuse mõistmine võimaldab hooldustehnikutel sekkuda kõige varem - enne püsiva kahjustuse tekkimist.
Lagunemise järjestus: Puhtast pinnast kuni leekide ületamiseni
1. etapp - vastupanuvõimeline saastekihi (taastatav)
Kuivad saastekihid vähendavad pinnatakistust > 10¹² Ω-lt 10⁹-10¹⁰ Ω suunas.3 Isolatsioonitakistuse mõõtmised hakkavad vähenema. Lekkevool ei voola. Osaline tühjenemine jääb alla 10 pC. See etapp on täielikult taastatav nõuetekohase puhastamise abil - pinna dielektriline tugevus on võimalik taastada peaaegu originaalväärtusteni.
2. etapp - niiskuse poolt aktiveeritud juhtiv kile (taastatav sekkumisega)
Niiskus aktiveerib saastekihi, langetades pinnatakistuse 10⁷-10⁹ Ω. Piki lekkevoolu 0,1-1 mA hakkab voolama mööda lekkimisrada. PD-tase tõuseb 10-50 pC-ni. Isolatsioonitakistus langeb alla 1000 MΩ. See etapp on taastatav põhjaliku puhastamise ja pinnatöötluse abil, kuid nõuab agressiivsemat sekkumist kui 1. etapp.
3. etapp - kuivade ribade moodustumine ja aktiivne PD (osaliselt taastatav)
Lekkevool tekitab kuivad ribad, mille üle pinge kontsentreerub. PD suureneb 50-200 pC-ni. Pinnatakistus kuivade ribade tsoonides langeb 10⁵-10⁷ Ω-ni. Algab epoksiidpinna mikroerosioon. Puhastamine võib peatada edasise progresseerumise, kuid mikroerosioonikahjustus on püsiv. Puhastusjärgne PD-kontroll on kohustuslik enne taas kasutusele võtmist.
4. etapp - pinna jälgimine ja karboniseerimine (mitte-taaskasutatav)
Pidev PD loob karboniseeritud jälgimiskanalid. Pinnatakistus jälgimistsoonides langeb 10³-10⁵ Ω-ni. PD ületab 200 pC. Leegioht on suur. Seda etappi ei saa puhastamise teel taastada. Silindri vahetus on kohustuslik.
Saaste mõju VS1 silindri dielektrilistele parameetritele
| Lagunemise etapp | Pinna takistusjõud | IR 2,5 kV DC juures | PD tase | Lekkivool | Taastamine puhastamise teel |
|---|---|---|---|---|---|
| 1. etapp - kuiv saastumine | 10⁹-10¹² Ω | 1000-5000 MΩ | < 10 pC | Puudub | ✔ Täielik taastumine |
| 2. etapp - niiskus aktiveeritud | 10⁷-10⁹ Ω | 200-1000 MΩ | 10-50 pC | 0,1-1 mA | ✔ Taastumine koos raviga |
| Etapp 3 - aktiivne PD / kuivad ribad | 10⁵-10⁷ Ω | 50-200 MΩ | 50-200 pC | 1-10 mA | ⚠ Osaline - kontrollige PD järelpuhastust ⚠ Osaline - kontrollige PD järelpuhastust |
| 4. etapp - jälgimine / karboniseerimine | < 10⁵ Ω | < 50 MΩ | > 200 pC | > 10 mA | ✘ Asendage kohe |
Kliendi lugu - naftakeemiatehas, Lähis-Ida:
Ühe suure rafineerimistehase hooldusinsener võttis ühendust Bepto Electricuga pärast seda, kui iga-aastane rutiinne testimine näitas, et 12 kV mootorite juhtimisalajaama nelja VS1-silindri IR-väärtused olid 180-320 MΩ - kõik tunduvalt alla 1000 MΩ miinimumkünnise. PD-mõõtmised kinnitasid 2-3. astme lagunemist 35-85 pC juures. Selle asemel, et kõik neli seadet kohe välja vahetada, juhendas Bepto tehniline meeskond hooldusmeeskonda struktureeritud puhastamise ja pinna taastamise protseduuri abil. Taastamisjärgne testimine kinnitas IR-väärtusi 2800-4200 MΩ ja PD-tasemeid 6-12 pC neljast silindrist kolmes - kõik silindrid võeti uuesti kasutusele. Neljas silinder, mille visuaalsel kontrollimisel ilmnes 4. astme karboniseerumine, vahetati välja. Kogusääst võrreldes täieliku väljavahetamisega: ligikaudu 75%, kusjuures taastatud seadmeid pikendati dokumentaalselt 36 kuu võrra.
Millised on parimad praktikad VS1 balloonide pinna dielektrilise tugevuse taastamiseks?
Pinna dielektriline taastamine VS1 isoleerival silindril on struktureeritud, järjestikune protseduur. Iga samm tugineb eelmisele ja mõne sammu vahelejätmine võib põhjustada kas ebatäielikku taastamist või uute saasteainete tekkimist, mis muudab puhastustegevuse olematuks.
Restaureerimiseelne hindamisprotokoll
Enne puhastamise alustamist tuleb mõõtmise teel kindlaks teha praegune lagunemisstaadium:
- Visuaalne kontroll: Uurige kogu roomikutepinda piisava valgustuse all - tuvastage karboniseerumine, jälgimiskanalid, pinna punnid või mehaanilised kahjustused.
- IR mõõtmine: Rakendage 2,5 kV alalisvoolu 60 sekundiks, kasutades kalibreeritud meggerit - registreerige 60 sekundi IR-väärtus ja polarisatsiooniindeks ()
- PD mõõtmine: Viige läbi osalise tühjenemise katse 1,2 × Un vastavalt IEC 60270-le.4 - salvestada PD tippväärtus pC-s
- Otsuse värav: Kui 4. etapp (jälgimine/karboniseerumine nähtav, IR 200 pC) - peatage, ärge puhastage, vahetage silinder kohe välja.
Pinna taastamise protseduur samm-sammult
1. samm: turvaline isolatsioon ja lukustus
- Kinnitage täielik pingestatus ja väljalülitamine/tagout vastavalt ohutusmenetlusele kohapeal.
- Kontrollida pinge puudumist kalibreeritud HV-testeriga kõigis kolmes faasis.
- Laske paneelil enne avamist saavutada ümbritseva õhu temperatuur - ärge puhastage termiliselt pingestatud ballooni.
2. samm: kuiv eelpuhastus
- Eemaldage lahtine pinnasaaste kuiva, õlivaba suruõhu abil rõhu juures ≤ 3 baari - suunake õhuvool piki roomikut, mitte pinna suhtes risti.
- Kasutage pehmet loodusliku harjaga harja (mittejuhtiv, mittemetalliline) kangekaelse kuiva ladestuse eemaldamiseks ribide süvenditest.
- Ärge kunagi kasutage metallist harju, abrasiivseid padjakesi või traatvilla - abrasiivse puhastuse tagajärjel tekkivad pinna mikrokriimustused kiirendavad tulevaste saasteainete kinnitumist.
3. samm: lahustiga puhastamine (etappide 2-3 puhul)
- Rakenda isopropüülalkohol (IPA, puhtus ≥ 99,5%) lintivaba mittekootud lapiga - ärge kunagi kandke lahustit otse silindri pinnale.
- Pühkige piki libisemisjälge kõrgepinge otsast maandatud otsani üksikute, kattuvate liigutustega - ärge hõõruge ringikujuliste liigutustega.
- Asendage riie, kui see on nähtavalt saastunud - saastunud riie taaskasutamine jaotab juhtivat materjali üle kogu pinna.
- Lase lahustil täielikult aurustuda - vähemalt 30 minutit ümbritseval temperatuuril enne jätkamist; ära kasuta kuumutuspüstolit kuivatamise kiirendamiseks.
4. samm: Puhastusjärgne kontroll
- Korrake IR-mõõtmist 2,5 kV alalisvoolu juures - eesmärk > 1000 MΩ minimaalselt; > 3000 MΩ kinnitab edukat taastamist.
- Korrake PD-katse 1,2 × Un - eesmärk < 10 pC APG epoksü silindrite puhul; < 20 pC BMC/SMC silindrite puhul.
- Kui IR jääb pärast puhastamist alla 500 MΩ või PD üle 50 pC - balloon on kahjustatud faasis 3-4 ja tuleb välja vahetada.
5. samm: Kaitsva pinnatöötluse pealekandmine
- Kandke õhuke, ühtlane kiht silikoonipõhine hüdrofoobne dielektriline määrde (ühildub epoksiid- ja termokõvakindlate pindadega) puhastatud roomepinnale.
- Kasutage vildivaba aplikaatorit - kandke kreppribide suunas, tagades täieliku katvuse ilma ribide süvenditesse kogunemiseta.
- Hüdrofoobne töötlus vähendab niiskuse kleepumist, aeglustab tulevase saastatuse kogunemist ja pikendab 40-60% tööstuslikes käitistes järgmise vajaliku puhastamiseni kuluvat ajavahemikku.
- dokumenteerida kasutatud toode - keemilise kokkusobimatuse vältimiseks tuleb kasutada sama preparaati.
Puhastusvahendite ühilduvuse juhend
| Puhastusvahend | Ühildub APG epoksiidiga | Ühildub BMC/SMC-ga | Märkused |
|---|---|---|---|
| IPA (puhtus ≥ 99,5%) | ✔ Jah | ✔ Jah | Eelistatud standardpuhastusvahend |
| Atsetoon | ⚠ Piiratud kasutamine | ✘ Ei | Võib rünnata BMC pinda - vältida |
| Veepõhised puhastusvahendid | ✘ Ei | ✘ Ei | Jätab niiskusjääke - mitte kunagi kasutada |
| Naftalahustid | ✘ Ei | ✘ Ei | Jätab süsivesinikukile - suurendab jälgimisriski |
| Ainult kuiv suruõhk | ✔ Jah (1. etapp) | ✔ Jah (1. etapp) | Piisab ainult kuiva saastumise korral |
Kuidas koostada elutsükli hoolduskava, mis säilitab dielektrilise tugevuse pikemas perspektiivis?
Üksik edukas taastamisprotseduur annab piiratud väärtust ilma struktureeritud elutsükli hooldusplaanita, mis hoiab ära kiire uuesti lagunemise ja jälgib silindri seisundi arengut kogu kasutusaja jooksul. Tööstusettevõtete varahaldurite jaoks integreerib järgmine raamistik puhastamist, järelevalvet ja asendamist käsitlevate otsuste tegemise ühtseks elutsükli strateegiaks.
Elutsükli hoolduse ajakava tööstuskeskkonna järgi
| Hooldustegevus | Kergetööstus (II aste) | Standardne tööstuslik (III aste) | Raske tööstuslik (IV aste) |
|---|---|---|---|
| Visuaalne kontroll | Iga 12 kuu tagant | Iga 6 kuu tagant | Iga 3 kuu tagant |
| IR-mõõtmine (2,5 kV DC) | Iga 12 kuu tagant | Iga 6 kuu tagant | Iga 3 kuu tagant |
| PD-katse (IEC 60270) | Iga 24 kuu tagant | Iga 12 kuu tagant | Iga 6 kuu tagant |
| Keemiline puhastus | Iga 24 kuu tagant | Iga 12 kuu tagant | Iga 6 kuu tagant |
| Täielik IPA puhastamine + töötlemine | Iga 5 aasta tagant | Iga 2-3 aasta tagant | Iga 12-18 kuu tagant |
| Hüdrofoobne ümbertöötlemine | Iga 5 aasta tagant | Iga 2-3 aasta tagant | Iga 12-18 kuu tagant |
| Asendamisotsuse läbivaatamine | Iga 10 aasta tagant | Iga 5-7 aasta tagant | Iga 3-5 aasta tagant |
Asendamisotsuse kriteeriumid
Ärge oodake rikkeid - asendage ennetavalt, kui mõni järgmistest künnistest saavutatakse:
- IR-väärtus < 200 MΩ pärast täielikku puhastamist ja 24-tunnist kuivatamist
- PD-tase > 50 pC pärast täielikku puhastamist ja pinnatöötlust
- Nähtav karboniseerumine või jälgimiskanalid roomepinnal
- Polarisatsiooniindeks (PI) < 1,5 (näitab sügavat niiskuse tungimist epoksümaatriksisse)5
- Silindri vanus > 15 aastat saastatuse IV astme keskkonnas, sõltumata katsetulemustest.
- mis tahes tõendid mehaanilise pragunemise, delaminatsiooni või kaarega kokkupuute kohta
Tavalised elutsükli vead, mis kiirendavad dielektrilist lagunemist
- Puhastamine ainult siis, kui IR-häired käivituvad: Selleks ajaks, kui IR langeb alla häirekünnise, on balloon juba lagunemise 2-3. etapis. Proaktiivne plaaniline puhastamine 1. etapis on alati kulutasuvam kui reaktiivne taastamine 2-3. etapis.
- Puhastusjärgse PD-kontrolli vahelejätmine: Ainult infrapunamõõtmine ei saa kinnitada edukat taastamist - PD-katse on kohustuslik, et kinnitada, et enne taasalustamist ei ole lekkepinnal aktiivseid tühjenemiskohti.
- Sama puhastuslapi kasutamine mitme silindri jaoks: Silindrite vaheline ristsaastumine kannab juhtivat materjali tugevalt lagunenud pinnalt kergelt lagunenud pinnale, kiirendades kogu paneeli lagunemist.
- Hüdrofoobse pinnatöötluse ärajätmine pärast puhastamist: Värskelt puhastatud epoksiidpinnal on suurem pinnaenergia kui töödeldud pinnal ja see tõmbab kiiremini ligi saastet - kaitsva töötlusetapi ärajätmine vähendab tõhusat puhastusintervalli 40-60% võrra
Kliendi lugu - Tsemenditehas, Lõuna-Aasia:
Ühe suure tsemendiveski hoolduse eelarvestamise eest vastutav hankejuht võttis Bepto Electricuga ühendust pärast seda, kui tema meeskond oli kolme aasta jooksul välja vahetanud 11 VS1-silindrit - kõik need olid tingitud “tavapärasest kulumisest” tolmuses keskkonnas. Pärast rajatise hooldusdokumentide läbivaatamist tuvastas Bepto, et meeskond teostas ainult iga-aastaseid IR-kontrolle, ilma PD-testideta ja ilma plaanipärase puhastusprogrammita. Balloonid jõudsid iga-aastaste kontrollide vahel 3-4. faasi ilma vahepealse sekkumiseta. Bepto rakendas 6-kuulist visuaalset kontrolli ja kuiva puhastamise kava, 12-kuulist IPA-puhastust ja hüdrofoobse töötlemise tsüklit ning 12-kuulist PD-seireprogrammi. Rakendamisele järgnenud 30 kuu jooksul ei olnud vaja balloone plaaniväliselt välja vahetada (varem oli see näitaja keskmiselt 3,7 aastas), mis vähendas dokumenteeritud hoolduskulusid rohkem kui 60% võrra.
Kokkuvõte
VS1-isoleeriva silindri pinna dielektrilise tugevuse taastamine on täppishooldus, mis annab mõõdetavaid, dokumenteeritud tulemusi, kui seda tehakse õige protseduuri, õigete materjalide ja struktureeritud elutsükli raamistiku abil. Tööstuskeskkondades, kus saastumine, niiskus ja kõrgepinge lülituspinge koos kahjustavad pidevalt silindri pinda, on erinevus ennetava hooldusprogrammi ja reaktiivse asendustsükli vahel mõõdetav nii kulude kui ka ohutuse poolest. Bepto Electric tarnib VS1 isolatsiooniballoone, mis on projekteeritud maksimaalse dielektrilise vastupidavuse tagamiseks - ja me toetame iga paigaldust täieliku tehnilise hooldusdokumentatsiooni, rakendusspetsiifiliste puhastusjuhiste ja elutsüklitoega, et tagada teie keskpinge varade täielik kavandatud kasutusiga.
Korduma kippuvad küsimused VS1 isoleeriva silindri pinna dielektrilise taastamise kohta
Küsimus: Milline on õige lahusti, mida kasutada VS1 isolatsioonisilindri pinna puhastamiseks, et taastada dielektriline tugevus tööstusettevõtte hoolduskatkestuse korral?
A: Isopropüülalkohol (IPA) puhtusega ≥ 99,5%, mida kantakse nullist vabale lapile, on õige puhastusvahend nii APG epoksü- kui ka BMC/SMC-silindrite pindade puhastamiseks. Vältige atsetooni kasutamist BMC-pindadel ja ärge kunagi kasutage veepõhiseid puhastusvahendeid ega naftalahusteid - mõlemad jätavad jääke, mis kiirendavad pinna edasist jälgimist.
K: Kuidas määrata kindlaks, kas kahjustatud VS1 isolatsiooniballooni saab puhastamise teel taastada või tuleb see kohe välja vahetada kõrgepinge tööstusrajatises?
A: Viige läbi puhastuseelne infrapunamõõtmine ja visuaalne kontroll. Kui IR > 50 MΩ ja karboniseerumine või jälgimiskanalid ei ole nähtavad, on puhastamine taastatav. Kui IR 200 pC või kui visuaalselt kinnitatakse pinna jälgimist, on silindril 4. astme kahjustus ja see tuleb asendada - puhastamine ei taastata dielektrilist terviklikkust.
K: Kui kaua kestab VS1 isolatsioonisilindri pinna dielektriline taastamine tavaliselt, enne kui on vaja uuesti puhastada IV saasteklassi tööstuskeskkonnas?
A: Saasteklassi IV keskkonnas, näiteks terasetehastes või tsemenditehastes, säilitab IPA-poolne täielik puhastamine koos hüdrofoobse pinnatöötlusega tavaliselt vastuvõetava dielektrilise toimivuse 12-18 kuu jooksul. Ilma hüdrofoobse töötlemiseta toimub uuesti saastumine oluliselt kiiremini - tavaliselt 6-9 kuu jooksul samades tingimustes.
K: Milline osalise tühjendamise tase pärast puhastamist kinnitab, et VS1 isolatsiooniballooni pinna dielektriline tugevus on edukalt taastunud, et jätkata kõrgepinge kasutamist?
A: Puhastusjärgne PD-mõõtmine vastavalt IEC 60270 standardile 1,2 × Un peab kinnitama, et APG epoksü tahke kapsliga balloonide puhul on < 10 pC ja BMC/SMC traditsiooniliste balloonide puhul < 20 pC. Neid piirmäärasid ületavad väärtused pärast puhastamist viitavad pinnalähedastele jääkvigastustele, mis nõuavad edasist uurimist või asendamist.
K: Kas on ohutu kanda hüdrofoobset silikoonrasva VS1 isolatsioonisilindri pinnale kohe pärast IPA-puhastust, ootamata ära lahusti täielikku aurustumist?
A: Ei. Enne hüdrofoobse töötlemise rakendamist on kohustuslik IPA täielik aurustumine - vähemalt 30 minutit ümbritseval temperatuuril. Silikoonrasvakihtide alla jäänud lahusti tekitab roomepinnal kohaliku madala takistuse tsooni, mis võib kõrgepinge all taas pingestatud ballooni puhul algatada lekkevoolu.
-
“IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation”,
https://ieeexplore.ieee.org/document/841235. Käsitletakse keemilise lagunemise mehhanisme epoksüvaikupindadel tööstuskeskkonnas. Tõendite roll: mehhanism; Allikatüüp: teadusuuringud. Toetab: keemilised aurud reageerivad epoksiidiga, et vähendada takistust ja kiirendada jälgimist. ↩ -
“IEC/TS 60815-1:2008 Saastunud tingimustes kasutamiseks ettenähtud kõrgepinge isolaatorite valik ja mõõtmete määramine”,
https://webstore.iec.ch/publication/3554. Määratleb minimaalsed spetsiifilised sõiduulatuskaugused, mis on nõutavad erinevate saastekeskkondade puhul. Tõendite roll: standard; Allikatüüp: standard. Toetab: 25 mm/kV roomavahe nõue III reostusastme puhul. ↩ -
“Isolaatorite pinnatakistuse vähenemine”,
https://www.mdpi.com/1996-1073/12/18/3550. Hinnatakse kuiva saastumise füüsikalist mõju kõrgepinge isolaatorite pinnatakistusele. Tõendusmaterjali roll: statistika; Allikatüüp: teadusuuringud. Toetab: takistuse langus 10^12-lt 10^9 ohmile kuiva saastatuse kogunemise tagajärjel. ↩ -
“IEC 60270:2000 Kõrgepinge katsemeetodid - Osalise tühjenemise mõõtmised”,
https://webstore.iec.ch/publication/1202. Üksikasjalikud katsemenetlused ja nõutavad katseparameetrid osalise tühjendamise mõõtmiseks. Tõendite roll: standard; Allikatüüp: standard. Toetab: PD-katsete läbiviimise metoodika 1,2 x Un. ↩ -
“IEEE 43-2013 - IEEE soovitatav tava isolatsioonitakistuse testimiseks”,
https://standards.ieee.org/ieee/43/4791/. Määratleb erinevate isolatsioonisüsteemide ja konstruktsioonide jaoks vastuvõetavad polarisatsiooniindeksi väärtused. Tõendite roll: standard; Allikatüüp: standard. Toetab: PI väärtus alla 1,5, mis näitab sügavat niiskuse sissetungi. ↩
