# 電流トランスの残留磁束 - レマネンスを理解する > ソース: https://voltgrids.com/ja/blog/residual-flux-in-current-transformers-understanding-remanence/ > Published: 2026-04-23T01:43:22+00:00 > Modified: 2026-05-11T02:09:44+00:00 > Agent JSON: https://voltgrids.com/ja/blog/residual-flux-in-current-transformers-understanding-remanence/agent.json > Agent Markdown: https://voltgrids.com/ja/blog/residual-flux-in-current-transformers-understanding-remanence/agent.md ## 概要 このテクニカルガイドでは、変流器における残留磁束（残留磁束とも呼ばれる）の原因とその影響について説明します。蓄積された磁気がコアの飽和を加速させ、保護の信頼性を低下させるメカニズムを学び、高速保護スキームで最適なシステム性能を確保するために不可欠な測定と消磁の方法を発見してください。. ## Media - YouTube: https://youtu.be/UDJouA59q6Q - SoundCloud: https://soundcloud.com/bepto-247719800/residual-flux-in-current/s-6Z1JcBmXpbO?si=44dd474421fc424e9b9d42cc21139e27&utm_source=clipboard&utm_medium=text&utm_campaign=social_sharing ## 記事 ![LZZBJ9-10Q 現在の変圧器 10kV 屋内- 5-1000A 0.2S 0.5S10P15 クラス 12 42 75kV 絶縁材 5A 1A 150×In の熱 GB1208 IEC60044-1](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/01/LZZBJ9-10Q-Current-Transformer-10kV-Indoor-5-1000A-0.2S-0.5S10P15-Class-12-42-75kV-Insulation-5A-1A-150%C3%97In-Thermal-GB1208-IEC60044-1.jpg) [カレント・トランス(CT)](https://voltgrids.com/ja/product-category/instrument-transformer/current-transformerct/) ## はじめに 試運転時には問題なく動作していた変流器が、数カ月後に故障が発生すると、目に見える損傷もなく、設定も変更されておらず、配線も変更されていないにもかかわらず、正しく動作しなくなることがあります。コアは同一に見えます。銘板も変わっていない。しかし、コア内部の何かが恒久的に変化しており、それは最後の故障時またはスイッチング動作時に静かに発生した。その何かとは残留磁束であり、現在使用されている保護システムの信頼性に対する最も過小評価されている脅威の1つです。. **残留磁束-残留磁束とも呼ばれる-は、磁化力が除去された後にCTコア内部に固定されたままの磁束密度であり、コアの全磁束容量の一部を永続的に占め、飽和する前に利用可能なヘッドルームを減少させるため、次の故障事象中の飽和までの時間を直接短縮し、二次出力信号の精度を劣化させます。.** 私は英国、オーストラリア、メキシコ湾岸地域の産業施設にある変電所の事故後の保護報告書を見直したが、残留磁気に関連した飽和は、業界が認識しているよりもはるかに頻繁に発生している。理由は簡単で、残留電位は目に見えず、静かに蓄積され、定期的なメンテナンスではほとんど測定されないからです。この記事では、工学的な全体像、つまり残留磁気の原因、CT性能への影響、定量化方法、そして保護スキームが損なわれる前に除去する方法について説明します。🔍 ## 目次 - [CTコアの残留フラックスとは何か、どのように形成されるのか？](#what-is-residual-flux-in-a-ct-core-and-how-does-it-form) - [レマネンスはどのようにフラックス・ヘッドルームを減少させ、飽和を加速させるのか？](#how-do-you-select-the-right-frl-bowl-material-for-your-application) - [リマネンス性能要件に基づくCTの仕様と選択方法とは？](#how-do-you-specify-and-select-cts-based-on-remanence-performance-requirements) - [サービス中の残留フラックスを測定、除去、監視するには？](#how-do-you-measure-eliminate-and-monitor-residual-flux-in-service) - [電流トランスの残留磁束に関するFAQ](#faqs-about-residual-flux-in-current-transformers) ## CTコアの残留フラックスとは何か、どのように形成されるのか？ ![巻線されたトロイダルCTコアの等角図を示す技術図。内部微細構造に焦点を当てた拡大円形カットアウトにより、強磁性コア材料内に保持された残留磁束密度（Br）を表す整列した磁区が描かれている。.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/04/Visualizing-Residual-Flux-and-Magnetic-Domain-Alignment-in-a-CT-Core-Microstructure-1024x687.jpg) CT炉心微細構造における残留磁束と磁区配列の可視化 残留磁束は、コアの欠陥や損傷の兆候ではない。 [強磁性体の基本特性](https://ieeexplore.ieee.org/document/7514332)[1](#fn-1). .珪素鋼、ニッケル鉄合金、その他の強磁性材料で作られたCTコアは、励磁後もある程度の残留磁気を保持します。技術的な問題は、残留磁気が存在するかどうかではなく、どの程度存在するか、そして保護スキームがそれを許容できるかどうかです。⚙️ ### ヒステリシスループとレマネンス形成 残留フラックスの原点は、次の点にある。 **ヒステリシスループ** - 強磁性コアが完全な磁化サイクルを経たとき、B-H線図上に描かれる閉曲線。コアを飽和状態に追い込むために印加磁場強度Hを増加させると、コア材料内の磁区は印加磁場に整列する。その後、Hをゼロに戻しても、これらの磁区は元のランダムな方向に完全には戻らない。正味の配列、したがって正味の磁束密度が残る。. での保持磁束密度である。 H=0H = 0 と定義される。 **残留磁束密度(**BrB_r**)**. .Bをゼロに戻すのに必要な電界強度は **保磁力(**HcH_c**)**. .一緒に、, BrB_r そして HcH_c コア材のヒステリシス挙動を特徴づける。. ### CTコアの残留の主な原因 残留フラックスはいくつかの異なるメカニズムで蓄積され、それぞれが異なる大きさの残留放射能を発生させる： **1.直流オフセットを伴う非対称故障電流：** 保護 CT で最も重要な再マネージョンの原因。DCオフセットを伴う故障電流がコアを飽和に追い込むと、コアは部分的なヒステリシスループを通過し、故障が解消しても原点に戻ることはありません。残留磁束は、次のような可能性があります。 [リーチ **飽和磁束密度の60-80%** 標準シリコン・スチール・コア](https://www.mdpi.com/1996-1073/14/15/4567)[2](#fn-2). **2.サーキットブレーカーの遮断：** サーキットブレーカが電流ゼロ付近で故障電流を遮断する場合、一次電流の突然の停止は、ヒステリシスループ上の原点ではない点でコアを離れる。その結果生じる残留磁束は、遮断の瞬間の瞬時磁束レベルに依存する。. **3.変圧器の通電と突入：** CTを通して電力変圧器に通電すると、CTコアは変圧器の突入電流を受けます。この突入電流は、大きく歪んだ直流バイアス波形であり、CTコアを非対称磁化経路に沿って駆動し、大きな残留磁束を残します。. **4.DCテストとインジェクション** 直流電流源を用いた二次注入試験（誤って適用された絶縁抵抗試験を含む）は、一方向の経路に沿ってコアを磁化し、故障事象に匹敵する残留電位レベルを残す可能性がある。. **5.地磁気誘導電流：** 高緯度の施設では, [地磁気擾乱は、長期間にわたってCTコアをゆっくりと磁化する可能性がある。](https://ieeexplore.ieee.org/document/8943210)[3](#fn-3), 断層事象を特定することなくレマネンスを発生させる。. ### コア素材別の残留特性 | コア材 | 残留係数 KrK_r | 強制力 HcH_c | 飽和フラックス BsatB_{sat} | 残留リスクレベル | | 粒配向ケイ素鋼（GOES） | 60 - 80% | ロー・ミディアム | 1.8 - 2.0 T | 高い | | 冷間圧延無方向性鋼 | 50 - 70% | ミディアム | 1.6 - 1.8 T | 高い | | ニッケル鉄合金（パーマロイ50） | 40 - 60% | 非常に低い | 0.75 - 1.0 T | ミディアム | | アモルファス金属合金 | 20 - 40% | 低い | 1.2 - 1.5 T | ロー・ミディアム | | ナノ結晶合金 | 5 - 15% | 非常に低い | 1.2 - 1.3 T | 非常に低い | | エアギャップコア（クラスTPZ） | | 該当なし（ギャップが支配的） | 0.3-0.5 T | ごくわずか | について **残留係数**KrK_r は [IEC 61869-2で定義された標準化されたメトリック](https://webstore.iec.ch/publication/6065)[4](#fn-4): Kr=BrBsat×100K_r = \frac{B_r}{B_{sat}}\倍 100% A KrK_r の75%は、飽和事象の後、次の故障が始まる前に、コアの全フラックス容量の75%がすでに占有されていることを意味する。コアのヘッドルームのうち25%だけが利用可能なままである。. ## レマネンスはどのようにフラックス・ヘッドルームを減少させ、飽和を加速させるのか？ ![カレント・トランス（CT）コアを2つに分割した比較図。左のコアは「消磁コア（0%残留磁束）」と題され、「使用可能なヘッドルーム（Bsatの100%）」とラベル付けされたオーバーレイと飽和後期のタイムラインによって内部容積が可視化されている。右のコアは、"Core with 75% Remanence ($K_r=75%$) "と題されている。残留フラックス($B_r$)」と表示されたオレンジ色の物質があらかじめ充填されており、「利用可能なヘッドルームの減少(Bsatの25%)」と表示された薄い半透明の青い層だけが残っている。B-Hカーブの挿入図は、高残留誘導での開始と、「早期飽和（＜1サイクル）」とラベル付けされた1サイクルの終了のかなり前の即時飽和を示すタイムラインを示す。.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/04/Visualizing-Residual-Flux-and-Accelerated-CT-Core-Saturation-1024x687.jpg) 残留フラックスと加速CTコア飽和の可視化 残留磁束の工学的帰結は残酷なほど単純で、コアの現在の動作点と飽和ニーポイントの間の距離を縮めることである。残留磁束が1ウェーバー増えるごとに、次の故障過渡現象に対応できるウェーバーが1つ減ることになります。残留磁束は DC オフセットと相互作用し、適切な CT を完全に不十分なものにする可能性があります。🔬 ### フラックス・ヘッドルーム方程式 DCオフセットを伴う故障時の全フラックス要求は、コアの **使用可能なフラックス・ヘッドルーム**: 利用可能なヘッドルーム=Φsat−Φresidual=Bsat×Ac×(1−Kr)\倍 A_c 倍 (1 - K_r) どこで AcA_c はコアの断面積である。故障時に必要な磁束は Φrequired=Ktd×Ifsecondary×(Rct+Rb)4.44×f×N\π_{required} = π{K_{td}\(ct}+R_b)}{4.44倍(R_{ct}+R_b)\times (R_{ct} + R_b)}{4.44 ㎤ f ㎤ N} ㎤ ㎤ N CTが飽和しないように： Φrequired≤Φsat×(1−Kr)\Phi_{必須｝\Ȃ Ȃ Ȃ Ȃ (1 - K_r)\回 (1 - K_r) この不等式は、レマネンスと必要なニーポイント電圧の間に直接的な乗法関係があることを明らかにしている。コアが Kr=75K_r = 75% にはニーポイント電圧が必要である。 **4倍高い** 等価な飽和耐性を得るためには、ゼロ・リマネンスの同じコアよりも、より高い耐性を得る必要がある。. ### 飽和時間と残存率の関係 レマネジメントが経営上最も重大な影響を及ぼすのは、その影響である。 **飽和時間**TsatT_{sat}**)** - 故障発生から CT の二次出力が著しく歪むまでの経過時間。1～3サイクルで動作する高速保護リレーでは、CTの二次出力が著しく歪むまでの時間がわずかに短縮されるだけで、CTの二次出力が大幅に歪むことはありません。 TsatT_{sat} は、正しい操作と故障の違いを意味する。. | 残留レベル(KrK_r) | 利用可能なヘッドルーム | 飽和時間（代表値、X/R=20） | 保護への影響 | | 0%（消磁済み） | の100% BsatB_{sat} | 3～5サイクル | リレーが正常に動作する | | 30% | の70% BsatB_{sat} | 2～3サイクル | 限界 - リレーが作動する可能性がある | | 60% | の40% BsatB_{sat} | 1～2サイクル | リスクが高い - リレーが故障する可能性がある | | 75% | の25% BsatB_{sat} | | クリティカル - リレーが応答する前に飽和する | | 90% | の10% BsatB_{sat} | | 壊滅的 - CTは保護に役立たない | ### オート・リクロース・スキームにおける残存期間 オートリクローズ・スキームは、プロテクション・エンジニアリングにおいて最も深刻な残留放射能の問題を引き起こす。一連の事象は複合的な残留放射能問題を引き起こす： 1. **最初の失態：** 直流オフセットがコアを飽和に向かわせる→故障が解消する→残留電流 Br1B_{r1} 残骸 2. **デッドタイム（0.3～1.0秒）：** 自然消磁の時間が不十分 3. **オートリクローズ通電：** 突入電流は、その上にさらに磁束を加える。 Br1B_{r1} 4. **2つ目の故障（しつこい場合）：** 直流オフセットは、コアにすでに作用している Br1+突入残留電流B_{r1}+ ⅳテキスト{突入時の残留応力}. 標準的なGOESコアの2回の断層閉鎖サイクル後の累積残留磁場は、次のようになる可能性がある。 **の85-90%**BsatB_{sat} - 2番目の故障電流がピークに達する前に、CTは機能的に飽和してしまう。. **カスタマー・ストーリー** オーストラリアのクイーンズランド州にある132kV送電変電所に勤務する保護エンジニアのジェームズは、過渡故障の履歴があるフィーダーで自動再閉路動作中に母線差動保護が繰り返し故障することを報告しました。事故後の分析により、対称故障レベルに対して正しく指定されたクラスP CTが、蓄積された再マネンスにより、2回目の再閉路試行で半サイクル以内に飽和状態に入ることが判明しました。Beptoは、ナノ結晶コア付きクラスTPY交換用CT (Kr<8K_r < 8%)を使用することで、残留電位の蓄積問題は完全に解消された。この保護方式は、その後6回の自動 閉鎖イベントを通じて、一度も誤作動を起こすことなく正しく作動した。✅ ## リマネンス性能要件に基づくCTの仕様と選択方法とは？ ![CT Remanence Selectionのための構造化されたフレームワーク "と題された技術インフォグラフィック。このインフォグラフィックは、4つの主要な保護機能を典型的な最大残留磁束係数（$K_r$）の許容差にマッピングし、調整されたニーポイント電圧（$V_{k_adjusted}$）が対応する曲線の増加とともに異なるKr値に対してどのように計算されるかを視覚化し、そしてこれらの要件を特定のコア材料に結び付けます：標準GOES(クラスP)、ニッケル-鉄/アモルファス(クラスPX/TPY)、ナノ結晶(クラスTPY)。下部にある「ステップ4：環境適合性の確認」パネルには、温度、振動、汚染に関するアイコンとラベルが表示されています。全体的なスタイルは、論理的な情報の流れを持つクリーンでプロフェッショナルなものです。人物は含まれていない。.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/04/Four-Step-Framework-for-Correct-CT-Remanence-Performance-Selection-1024x687.jpg) 正しいCTレマネンス性能選択のための4段階フレームワーク それは保護機能固有の要件であり、個々のCTアプリケーションの動作条件から導き出されなければなりません。以下は、それを正しく行うための構造化されたフレームワークです。📐 ### ステップ1：保護機能と残留感度を特定する 保護機能が異なれば、残留電位による飽和に対する許容範囲も根本的に異なる： | 保護機能 | 残留感度 | 最低CTクラス | 最大 KrK_r | | 過電流リレー(50/51) - 時間遅延型 | 低い | クラスP | 特になし | | 過電流リレー（50/51）-瞬時 | ミディアム | クラスPまたはPX | | | 地絡リレー（51N） | ロー・ミディアム | クラスP | 特になし | | トランス・ディファレンシャル（87T） | 高い | クラスPXまたはTPY | | | バスバー・ディファレンシャル（87B） | 非常に高い | クラスTPZ | | | 距離リレー (21) | 高い | クラスTPY | | | オート・リクロース・スキーム | 非常に高い | クラスPRまたはTPY | | | ジェネレーター・ディファレンシャル（87G） | 非常に高い | クラスTPY | | ### ステップ2：レマネンス調整ニーポイント電圧の計算 スタンダード VkV_k リマネンスを考慮し、計算を修正しなければならない： Vkadjusted=Vkbase1−KrV_{k_adjusted} = \frac{V_{k_base}}{1 - K_r}. どこで VkbaseV_{k_base} は、残留磁束なしで計算されたニーポイント電圧である。以下のコアの場合 Kr=0.75K_r = 0.75: Vkadjusted=Vkbase0.25=4×VkbaseV_{k_adjusted} = \frac{V_{k_base}}{0.25} = 4倍 V_{k_base}. 必要なニーポイント電圧が4倍に増加したことは、残留電位の仕様を二次的な関心事として扱うことができない理由を示している。. ### ステップ3：残留性要件に合ったコア材を選択する - KrK_r**指定されていない（時間遅延過電流）：** 標準的なGOESコア、クラスP - 費用対効果が高く、十分な性能 - Kr<30K_r < 30%**(トランス差動）：** ニッケル鉄合金またはアモルファス金属コア、クラスPXまたはTPY - Kr<10K_r < 10%**(距離、オートリクローズ、ジェネレーター差）：** ナノ結晶合金コア、クラスTPY - Kr<1K_r < 1%**(バスバー保護、超高速）：** エアギャップコア、クラスTPZ ### ステップ4：環境適合性の検証 - **熱帯地域（周囲温度35℃以上）：** コア材料の熱安定性を確認する - ナノ結晶コアは維持される KrK_r 標準的なGOESコアは80℃を超えると劣化する。 - **振動環境（産業機械、牽引）：** 機械的振動は時間の経過とともにコアを部分的に減磁させ、残留磁気を減少させる。 - **汚染度の高い場所や海岸沿いの場所：** 絶縁劣化を促進する水分の浸入を防ぐ密閉端子ボックスを備えたIP65の筐体を確認 **カスタマー・ストーリー** イタリアのミラノにある開閉器メーカーで調達責任者を務めるマリア氏は、風力発電所のグリッド接続プロジェクト用に24kV屋内開閉器のバッチを準備していた。保護エンジニアはクラスTPYのCTを指定した。 Kr<10K_r < 10% フィーダー差動保護用。競合する3つのサプライヤーが、GOESコア付きの標準クラスPX CTを提供した(Kr≈70約70%)、「TPY相当」の要件を満たしていると主張した。Beptoは、工場で認証されたナノ結晶コアのクラスTPY CTを提供した。 Kr=6.5K_r = 6.5%, また、IEC 61869-2過渡性能試験報告書も完備しています。クライアントの独立試験機関は、Beptoの文書のみを適合と認めました。マリア社の納期は守られ、プロジェクトはグリッドコード準拠テストに1回目で合格しました。💡 ## サービス中の残留フラックスを測定、除去、監視するには？ ![11kV開閉器室の変流器で交流消磁と磁化曲線の検証を行う保守技術者。変電所のサービス保守中に残留磁束がどのように測定、除去、監視されるかを示す。.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/04/CT-Residual-Flux-Demagnetization-in-Service-1024x683.jpg) サービス中のCT残留磁束減磁 再計測管理は、積極的かつ継続的なエンジニアリングの規律であり、1 回限りの試運転作業ではありません。ここで説明されている手順は、特に高速保護スキームのCTの場合、標準的な慣行として変電所のメンテナンスプログラムに組み込まれるべきです。. ### フィールドでの残留フラックスの測定 残留フラックスの直接測定には特別な装置が必要だが、実用的な間接的評価は、以下の方法で行うことができる。 **磁化曲線比較法**: 1. 二次端子に増加する交流電圧を印加する（一次側は開回路）。 2. ゼロからニーポイント上までのV-I励磁曲線を記録する。 3. 測定されたカーブを当初の試運転基準線と比較する。 4. 見かけのニーポイントが低電圧側にシフトしている場合、あるいはある電圧で励磁電流が増加している場合は、かなりの残留磁束が存在することを示している。 より直接的な方法は **フラックスメーター** CTコアに巻かれたサーチコイルに接続されるが、このためにはコアへのアクセスが必要で、ほとんどの設置型CTでは利用できない。. ### 消磁の手順 **AC消磁（好ましい方法）：** 1. CTの二次側端子に可変オートトランスを接続する（一次側は開回路）。 2. AC電圧を徐々に上げていく 1.2×Vk1.2倍 V_k コアの完全飽和を確保する 3. 最低30秒かけて、ゆっくりと連続的に電圧をゼロにする。 4. について [徐々に小さくなるヒステリシス・ループを通してコアを押し出す](https://ieeexplore.ieee.org/document/6573210)[5](#fn-5), 原点に収束する 5. 磁化曲線を再測定し、元のベースラインと一致していることを確認する。 **直流消磁（代替）：** 振幅が徐々に減少する交互極性の一連の直流電流パルスを印加し、ゼロで終了する。この方法はAC消磁よりも信頼性が低く、新たな残留磁化が生じないように注意深く制御する必要がある。. ### インストールとメンテナンスのチェックリスト 1. **試運転前の消磁** - 通電前に必ず消磁し、輸送および工場試験での残留磁気を除去する。 2. **故障後の消磁** - 重大なDCオフセットを伴う近接故障が発生した場合は必ず実施すること。 3. **オートリクローズ後の消磁** - 永続的な故障を含む自動閉鎖シーケンスの後、サービスに戻る前に保護ゾーンのすべての CT を消磁すること。 4. **年間磁化曲線の検証** - 高速保護スキームにおける全CTのコミッショニングベースラインとの比較 5. **DCテスト後の消磁** - 直流注入試験、絶縁抵抗試験、一次注入試験の後は必ず消磁すること。 ### よくあるメンテナンスの間違い - **残留放射能の自然消滅を仮定した場合** - 適切に製造されたCTコアの残留磁束は、積極的な減磁を行わなくても無期限に持続する。 - **直流電流のみによる消磁** - 直流消磁は信頼性が低く、コアが部分的に磁化された状態のままになる可能性がある。交流消磁は、ヒステリシスループの原点への復帰を保証する唯一の方法である。 - **軽微な」故障後の脱磁スキップ** - 測定可能な直流オフセットを持つ故障はすべて残留磁気を残す。故障電流の大きさは、減磁が必要かどうかを決定しない。 - **減磁後の磁化曲線の再確認の失敗** - その後の曲線検証を伴わない消磁は、その手順が効果的であったことを技術的に保証するものではない。 - **すべてのCTクラスで同じ消磁手順を使用** - クラスTPZエアギャップ・コアは、ソリッド・コアのクラスTPYユニットとは異なる手順が必要です。 ### 推奨メンテナンス・スケジュール | アクティビティ | トリガー | 推奨間隔 | | 完全消磁＋カーブ検証 | コミッショニング | 初回通電前に1回 | | 故障後の消磁 | あらゆる近接故障 | 次の停電時に直ちに | | クローズ後の消磁 | パーシステント・フォールト・オート・リクローズ | 復帰前 | | 定期的な磁化曲線のチェック | 定期メンテナンス | 3～5年ごと | | フル二次射出＋負担測定 | 大規模変電所停止 | 10年ごと | ## 結論 残留磁束は、CT性能に対する静かで、目に見えない、そして累積的な脅威です。この脅威は、故障事象、スイッチング動作、そしてDCテストのたびに増大する一方で、コアの利用可能なヘッドルームが損なわれたことを外部に示すことはありません。残留磁束の形成について理解し、適切な KrK_r 各保護機能に制限を設けること、アプリケーションの過渡要求に適合するコア材料を選択すること、および積極的な消磁プログラムを維持することは、保護システムの動作寿命を通じて設計どおりの性能を維持するための4つの規律です。. **レマネンスをプロアクティブに管理することで、CTは保護スキームが最も必要とするときに正確な二次信号を送出します。.** 🔒 ## 電流トランスの残留磁束に関するFAQ ### **Q: 差動保護用途で許容される残留磁束係数Krとは何ですか？** **A:** KrK_r は飽和磁束密度に対する残留磁束密度の比であり、IEC 61869-2 に従ってパーセンテージで表される。変圧器および発電機の差動保護用、, KrK_r は10%を超えないこと-標準的なケイ素鋼設計ではなく、ナノ結晶またはニッケル鉄コアのクラスTPY CTを必要とする。. ### **Q: CTコアの残留磁束は、故障が発生しなくても時間とともに増加することがありますか？** **A:** はい。地磁気誘導電流、スイッチング動作中の負荷電流の非対称性、および誤って適用されたDC試験手順はすべて、識別可能な故障事象がなくても残留磁化を徐々に増加させる可能性があります。定期的な磁化曲線の検証は、唯一の信頼できる検出方法です。. ### **Q: CTコアの消磁は、なぜ直流消磁よりも交流消磁の方が効果的なのですか？** **A:** AC消磁は、電圧がゆっくりとゼロになるにつれて、徐々に小さくなる対称ヒステリシス・ループを通してコアを駆動し、B-H原点への収束を保証します。DC消磁は、振幅制御が不正確な場合、ヒステリシスループ上の任意の点でコアを離れることができる交番極性パルスを適用します。. ### **Q: 再電位は、故障時だけでなく、通常の負荷電流における CT の計測精度にどのような影響を与えますか？** **A:** 通常の負荷電流では、残留磁束はB-H曲線上のCTの動作点を原点からずらし、励磁電流を増加させ、比率および位相角誤差をもたらします。収入計CT（クラス0.2Sまたは0.5S）の場合、著しい残留電流は、定格電流であっても測定誤差を許容精度帯域外に押し出す可能性があります。. ### **Q: IEC 61869-2 の残留電位規格において、クラス PR とクラス TPY の違いは何ですか？** **A:** クラスPRは残留係数を規定 KrK_r クラスTPYは、完全な過渡性能パラメータを定義することなく、コア設計（通常、小さなエアギャップまたは低リマンエンス材料を使用）によって10%を超えないようにする。クラスTPYは、