# Processo automático de gelificação por pressão versus fundição convencional

> Fonte: https://voltgrids.com/pt_br/blog/automatic-pressure-gelation-process-vs-conventional-casting/
> Published: 2026-03-29T05:07:49+00:00
> Modified: 2026-05-14T02:27:26+00:00
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## Resumo

Descubra as diferenças técnicas entre a gelificação automática por pressão e a fundição convencional para isolamento de resina epóxi. Este guia explica como o processo APG elimina os vazios internos para garantir a confiabilidade dielétrica de longo prazo e atender aos rígidos padrões de descarga parcial para painéis de distribuição de média tensão.

## Media

- YouTube: https://youtu.be/qNq2nXUEB9c
- SoundCloud: https://soundcloud.com/bepto-247719800/automatic-pressure-gelation/s-zjFCldN8pOC?si=b43c77fc664d4079ba7cd60cba556008&utm_source=clipboard&utm_medium=text&utm_campaign=social_sharing

## Artigo

![Unidades de fixação APG](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/APG-Clamping-Units-1024x384.jpg)

Unidades de fixação APG

## Introdução

Cada componente de isolamento moldado parece idêntico do lado de fora. A verdadeira diferença - aquela que determina se o seu painel de distribuição de 35 kV funcionará de forma confiável por 25 anos ou será reprovado em um teste de descarga parcial no segundo ano - é invisível. Ela reside no interior do material, em nível microscópico, na forma de vazios.

**O processo de fabricação usado para fundir [resina epóxi](https://voltgrids.com/pt_br/blog/apg-epoxy-resin-properties-for-high-voltage-insulation/) O isolamento determina diretamente o conteúdo de vazios, a integridade dielétrica e a confiabilidade de longo prazo, e a gelificação automática por pressão (APG) supera a fundição convencional em todos os parâmetros mensuráveis.**

Para os engenheiros elétricos que especificam o isolamento moldado e para os gerentes de compras que avaliam os recursos do fornecedor, compreender a diferença de processo entre o APG e a fundição convencional não é opcional - é a base do controle de qualidade informado. Um componente que passa na inspeção visual, mas que foi fundido usando um método de vazamento aberto não controlado, pode apresentar vazios internos que se tornam fontes de descarga parcial no momento em que o sistema é energizado.

Este artigo fornece uma comparação técnica rigorosa de ambos os processos de fabricação, com implicações diretas para a seleção de isolamento de média tensão e qualificação de fornecedores.

## Índice

- [O que são os processos de fundição convencional e APG para isolamento moldado?](#what-are-apg-and-conventional-casting-processes-for-molded-insulation)
- [Como os dois processos se diferenciam no controle de vazios e no desempenho dielétrico?](#how-do-the-two-processes-differ-in-void-control-and-dielectric-performance)
- [Como avaliar a qualidade do processo de fabricação ao adquirir isolamento moldado?](#how-to-evaluate-manufacturing-process-quality-when-sourcing-molded-insulation)
- [Quais são as etapas de controle de qualidade que garantem um isolamento sem vazios após a produção?](#what-quality-control-steps-ensure-void-free-insulation-after-production)

## O que são os processos de fundição convencional e APG para isolamento moldado?

![Esta fotografia detalhada ilustra a diferença fundamental entre a gelificação por pressão automática (APG) e a fundição por gravidade convencional para isolamento moldado. Um único componente é mostrado como duas seções transversais polidas lado a lado. O lado esquerdo (APG) é denso e totalmente livre de vazios, mostrando uma geometria precisa. O lado direito (fundição por gravidade) revela a porosidade interna e os vazios na estrutura do material, destacando o resultado do encolhimento descontrolado.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/APG-vs.-Gravity-Casting-Material-Structure-Comparison-1024x687.jpg)

Comparação entre APG e estrutura de material de fundição por gravidade

Para entender por que a seleção do processo é importante, primeiro precisamos definir exatamente o que acontece dentro de cada método de fabricação durante a fase crítica de gelificação.

### Gelificação automática por pressão (APG)

O APG é um processo de fundição de molde fechado e assistido por pressão, projetado especificamente para isolamento de resina epóxi de alto desempenho. A sequência do processo é a seguinte:

1. **Mixagem:** A resina epóxi, o endurecedor de anidrido e os enchimentos ATH são dosados com precisão e misturados sob vácuo para eliminar o ar dissolvido
2. **Injeção:** A mistura desgaseificada é injetada sob pressão controlada (normalmente de 3 a 6 bar) em um molde de aço pré-aquecido (80 a 120 °C)
3. **Gelificação pressurizada:** A pressão é mantida durante toda a fase de gelificação, compensando o encolhimento volumétrico à medida que a resina se reticula
4. **Desmoldagem:** A parte totalmente gelificada é liberada em 8 a 15 minutos e pós-curada em um forno

**Principais parâmetros técnicos do APG:**

- Pressão de injeção: 3-6 bar
- Temperatura do molde: 80-120°C
- Tempo de ciclo por peça: 8-15 minutos
- Conteúdo de vazios alcançado: < 0,1%
- Tolerância dimensional: ±0,1 mm

### Fundição convencional por gravidade

A fundição convencional se baseia na gravidade para preencher a cavidade do molde com resina misturada, sem pressão aplicada:

1. **Mixagem:** A resina e o endurecedor são misturados, geralmente sem desgaseificação a vácuo
2. **Derramando:** A mistura é despejada manual ou semiautomaticamente em um molde aberto ou pouco fechado
3. **Ambient Cure:** A peça cura em temperatura ambiente ou em um forno de baixa temperatura durante 4 a 8 horas
4. **Desmoldagem:** A peça curada é removida e pode exigir um pós-usinagem significativo

**Principais parâmetros técnicos da fundição convencional:**

- Pressão aplicada: Nenhuma (somente gravidade)
- Temperatura de cura: 20-80°C
- Tempo de ciclo por peça: 4-8 horas
- Conteúdo vazio: 0,5-3%
- Tolerância dimensional: ±0,5 mm ou mais

A diferença estrutural é fundamental: O APG compensa o encolhimento da resina durante a gelificação por meio do fornecimento contínuo de material pressurizado, enquanto a fundição convencional permite que os vazios de encolhimento se formem livremente onde quer que a resina se solidifique primeiro.

## Como os dois processos se diferenciam no controle de vazios e no desempenho dielétrico?

![Uma comparação fotográfica em tela dividida de material de isolamento moldado. O painel esquerdo mostra uma seção transversal de um componente APG com uma micrografia inserida com ampliação de 200x, revelando uma estrutura perfeitamente densa e sem vazios. O painel direito mostra uma seção transversal correspondente de uma fundição por gravidade convencional, com sua inserção de ampliação de 200x revelando inúmeros vazios microscópicos e lacunas de contração, demonstrando a diferença na densidade do material.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/APG-vs.-Gravity-Casting-Material-Density-Comparison-1024x687.jpg)

Comparação de densidade de material de fundição por gravidade vs. APG

A diferença de desempenho entre o APG e a fundição convencional não é marginal - é a diferença entre um componente que atende a [IEC 60270](https://webstore.iec.ch/publication/1210)[1](#fn-1) requisitos de descarga parcial e um que não os cumpra na tensão operacional.

### A física da formação de vazios

Durante a cura do epóxi, a resina passa por [encolhimento volumétrico de aproximadamente 2-5%](https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy)[2](#fn-2). Em um processo de fundição convencional, essa contração cria microvazios, principalmente nos últimos pontos a se solidificar, normalmente o centro geométrico e as seções transversais espessas do componente. Esses vazios variam de 10 mícrons a vários milímetros de diâmetro.

Em um campo elétrico de alta tensão, os espaços vazios se comportam como descontinuidades capacitivas. Quando a intensidade do campo elétrico dentro de um vazio excede a tensão de ruptura do vazio (normalmente [3 kV/mm para ar](https://en.wikipedia.org/wiki/Dielectric_strength)[3](#fn-3)), ocorre uma descarga parcial. Cada evento de DP corrói a matriz epóxi circundante, aumentando progressivamente o vazio até que ocorra a ruptura dielétrica total.

O APG elimina esse mecanismo ao manter a pressão externa durante a gelificação, forçando a resina fresca a entrar em qualquer zona de contração antes que um vazio possa se formar.

### Comparação técnica frente a frente

| Parâmetro | Processo APG | Fundição convencional |
| Conteúdo nulo | < 0,1% | 0,5-3,0% |
| Nível de descarga parcial | < 5 pC | 20-200 pC |
| Resistência dielétrica | ≥ 18 kV/mm | 12-15 kV/mm |
| Tolerância dimensional | ±0,1 mm | ±0,5 mm |
| Acabamento da superfície | Liso, definido pelo molde | Áspero, requer usinagem |
| Tempo de ciclo | 8-15 min | 4-8 horas |
| Classe térmica alcançável | F (155°C) / H (180°C) | E (120°C) / B (130°C) |
| Uniformidade de distribuição de enchimento | Altamente uniforme | Variável (risco de liquidação) |
| Repetibilidade (Cpk) | > 1.67 | < 1.0 |

### Caso de cliente: Falha de qualidade atribuída ao processo de fundição

Um engenheiro de projeto de uma empreiteira de EPC nos procurou depois de sofrer repetidas falhas de isolamento em um projeto de subestação industrial de 24 kV no Oriente Médio. Três componentes de isolamento moldado - adquiridos de um fornecedor que oferecia preços unitários significativamente mais baixos - foram reprovados nos testes de PD de entrada em 1.2×Um/31,2 \times U_m/\sqrt{3}. O seccionamento das peças defeituosas revelou vazios visíveis de até 1,5 mm na seção transversal do núcleo, uma clara assinatura da fundição convencional por gravidade sem desgaseificação a vácuo.

Depois de mudar para o isolamento moldado fabricado pela APG da Bepto, com relatórios completos de testes de PD da IEC 60270 por lote, o mesmo engenheiro confirmou zero falhas de PD em 60 componentes em duas fases subsequentes do projeto. O custo das falhas iniciais - incluindo atrasos no projeto, novos testes e nova aquisição - excedeu em muito a diferença de preço entre os dois fornecedores.

## Como avaliar a qualidade do processo de fabricação ao adquirir isolamento moldado?

![Esta fotografia captura um auditor de compras internacionais e um representante de um fornecedor do Leste Asiático conduzindo, de forma colaborativa, uma avaliação de qualidade estruturada no local de uma fábrica de isolamento moldado APG, verificando sistematicamente as certificações de teste de lote e a documentação do processo para garantir a qualidade do material sem vazios.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/Structured-APG-Quality-Evaluation-1024x687.jpg)

Avaliação estruturada da qualidade do APG

Saber que o APG é superior só é útil se você puder verificar se o seu fornecedor realmente o utiliza. Na prática, muitos fornecedores alegam capacidade de APG sem os controles de processo para fornecer resultados consistentes e sem vazios. Aqui está uma estrutura de avaliação estruturada.

### Etapa 1: Verificar o equipamento do processo

- **Confirmar a presença da máquina APG:** Solicite fotos da fábrica ou evidências de auditoria do equipamento de injeção de molde fechado com sistemas de controle de pressão
- **Verifique a capacidade de mistura a vácuo:** A desgaseificação a vácuo da resina antes da injeção não é negociável para um teor de vazios < 0,1%
- **Controle de temperatura do molde:** O aquecimento preciso do molde (±2°C) é necessário para uma cinética de gelificação consistente

### Etapa 2: Revisar a documentação do processo

- **Plano de controle de processo (PCP):** Documenta a pressão de injeção, a temperatura do molde, o tempo de ciclo e as proporções de material para cada produto
- **Registros de Controle Estatístico de Processos (SPC):** Cpk > 1,67 em dimensões críticas indica um processo de fabricação controlado
- **Rastreabilidade do material:** Os números de lote da resina devem ser rastreáveis aos registros de inspeção de entrada

### Etapa 3: Certificação de teste de demanda por lote

- **IEC 60270 Teste de descarga parcial:** PD < 5 pC em 1.2×Um/31,2 \times U_m/\sqrt{3} - deve ser por lote, não apenas por tipo de design
- **[IEC 60243 Resistência dielétrica](https://webstore.iec.ch/publication/1230)[4](#fn-4):** ≥ 18 kV/mm em amostras de produção
- **[Teste de CTI IEC 60112](https://webstore.iec.ch/publication/529)[5](#fn-5):** ≥ 600V para superfícies expostas à poluição
- **Relatório de inspeção dimensional:** 100% verificação de dimensão crítica com medidores Go/No-Go

### Critérios de avaliação específicos do aplicativo

- **Painel de distribuição de média tensão industrial (12-24kV):** PD mínimo < 10 pC, CTI ≥ 400V, compatibilidade de gabinete IP54
- **Rede elétrica / Subestação de 35kV:** PD < 5 pC, BIL ≥ 185kV, registros completos de testes do tipo IEC 62271
- **Energia renovável MV Collection:** Resina estável aos raios UV, teste de ciclo térmico de acordo com a norma IEC 60068-2-14
- **Marítimo / Offshore:** Teste de névoa salina de acordo com a norma IEC 60068-2-52, tratamento de superfície hidrofóbica verificado
- **Ambientes tropicais / de alta umidade:** Absorção de água < 0,1%, teste de resistência à condensação

## Quais são as etapas de controle de qualidade que garantem um isolamento sem vazios após a produção?

![Esse gráfico profissional detalhado de visualização de dados compara os principais parâmetros técnicos do processo APG (Automatic Pressure Gelation) e da fundição convencional por gravidade para isolamento de resina epóxi moldada. O gráfico apresenta duas seções principais lado a lado com tabelas e gráficos de barras: "VOID CONTENT (< 0.1% vs. 0.5-3.0%)", "CYCLE TIME (8-15 Minutes vs. 4-8 Hours)" e "DIMENSIONAL TOLERANCE (±0.1mm vs. ±0.5mm+)". Todos os gráficos são claramente identificados com unidades e rótulos de dados, demonstrando a superioridade técnica do APG.](https://voltgrids.com/wp-content/uploads/2026/03/APG-vs.-Conventional-Gravity-Casting-Technical-Chart-1024x687.jpg)

Gráfico técnico de APG vs. fundição convencional por gravidade

Mesmo com o equipamento de processo de APG instalado, a produção sem vazios exige um controle de qualidade disciplinado no processo e na saída. Esses são os pontos de controle inegociáveis que separam os fornecedores confiáveis daqueles que apenas alegam capacidade de APG.

### Lista de verificação do controle de qualidade da produção

1. **Inspeção de entrada de material** - Verifique a viscosidade da resina, a reatividade do endurecedor e o teor de umidade do enchimento antes de cada execução da produção; materiais fora da especificação são a principal causa da formação inesperada de vazios
2. **Verificação da desgaseificação a vácuo** - Confirme o nível de vácuo (< 1 mbar) e o tempo de retenção antes da injeção; registre os dados para rastreabilidade
3. **Monitoramento da pressão de injeção** - Registro de pressão em tempo real durante cada disparo; desvios > ±0,3 bar acionam a retenção do processo
4. **Verificação da temperatura do molde** - Dados de termopar registrados por ciclo; uniformidade de temperatura em toda a superfície do molde ±2°C
5. **Inspeção do primeiro artigo (FAI)** - Teste dimensional e de PD completo na primeira peça de cada lote de produção
6. **Teste de PD de saída** - 100% Teste PD em 1.2×Um/31,2 \times U_m/\sqrt{3} antes da liberação da remessa

### Falhas comuns de controle de qualidade a serem evitadas

- **Ignorar a desgaseificação a vácuo** para reduzir o tempo de ciclo - a causa mais comum de conteúdo de vazios elevado em peças nominalmente “APG”
- **Reutilização de lotes de resina envelhecidos** além da vida útil da panela - aumenta a viscosidade, reduz a integridade do preenchimento do molde, cria vazios de contração
- **Manutenção inadequada do molde** - Superfícies de molde desgastadas causam fulgor, desvio dimensional e defeitos de superfície que mascaram os vazios internos
- **Aceitação de certificados de teste de tipo como evidência de lote** - um teste de tipo realizado anos atrás em um protótipo não certifica a qualidade da produção atual

### Protocolo de inspeção de entrada para compradores

| Teste | Método | Critério de aceitação |
| Descarga parcial | IEC 60270 | < 5 pC em 1.2×Um/31,2 \times U_m/\sqrt{3} |
| Resistência dielétrica | IEC 60243 | ≥ 18 kV/mm |
| Resistência do isolamento | IEC 60167 | > 1000 MΩ a 2,5kV DC |
| Inspeção visual | IEC 60068-2-75 | Sem rachaduras, vazios ou rastreamento de superfície |
| Verificação dimensional | Tolerância de desenho | ±0,1 mm em ajustes críticos |

## Conclusão

A escolha entre APG e fundição convencional não é uma preferência de aquisição - é uma decisão que determina diretamente a integridade dielétrica, a vida útil e a margem de segurança de cada componente de isolamento de média tensão em seu sistema. O processo de fabricação pressurizado e sem vazios do APG oferece desempenho de descarga parcial, consistência dimensional e capacidade de classe térmica mensuravelmente superiores, que a fundição convencional fundamentalmente não consegue igualar.

**Ao especificar o isolamento moldado para qualquer aplicação de MV, o processo por trás da peça é tão importante quanto a própria peça - sempre verifique a capacidade de APG, exija certificados de PD em nível de lote e trate a documentação de controle de qualidade como uma entrega obrigatória, não como um extra opcional.**

## Perguntas frequentes sobre o processo APG versus fundição convencional

### **P: Por que o APG produz níveis de descarga parcial mais baixos do que a fundição convencional no isolamento de média tensão?**

**A:** O APG mantém a pressão de injeção durante a gelificação, eliminando os vazios de contração que atuam como pontos de início de PD. A fundição convencional permite que os vazios se formem livremente, resultando em níveis de PD 10 a 40 vezes mais altos do que os componentes produzidos com APG.

### **P: Como posso verificar se um fornecedor está realmente usando APG em vez de fundição convencional?**

**A:** Solicite fotos de auditoria de fábrica do equipamento de injeção de APG em molde fechado, registros de mistura a vácuo, relatórios de teste de PD IEC 60270 por lote e dados de SPC que mostrem Cpk > 1,67 em dimensões críticas.

### **P: Qual é o teor de vazios que pode ser obtido com o APG em comparação com a fundição convencional para isolamento de resina epóxi?**

**A:** O APG atinge um teor de vazios abaixo de 0,1% com desgaseificação a vácuo e controle de pressão adequados. A fundição convencional por gravidade normalmente produz um teor de vazios de 0,5 a 3%, dependendo da geometria da peça e do sistema de resina.

### **P: O isolamento moldado em APG é significativamente mais caro do que as alternativas fundidas convencionalmente?**

**A:** Os componentes APG têm um custo unitário modesto, mas a eliminação de falhas de PD, substituições em campo e interrupções não planejadas proporciona uma economia substancial no custo do ciclo de vida - geralmente de 5 a 10 vezes a diferença de preço inicial.

### **P: Quais certificações devem ser exigidas para o isolamento moldado APG usado em aplicações de subestações de 35kV?**

**A:** Exigir teste de PD IEC 60270 (< 5 pC), resistência dielétrica IEC 60243 (≥ 18 kV/mm), CTI IEC 60112 (≥ 600V) e registros completos de teste de tipo IEC 62271. Todos os certificados devem fazer referência a lotes de produção atuais, e não a protótipos históricos.

1. “IEC 60270: Técnicas de teste de alta tensão - Medições de descarga parcial”, `https://webstore.iec.ch/publication/1210`. Norma internacional que define métodos de teste de descarga parcial e limites aceitáveis. Função da evidência: padrão; Tipo de fonte: padrão. Suporta: Requisitos de descarga parcial da IEC 60270. [↩](#fnref-1_ref)
2. “Epóxi”, `https://en.wikipedia.org/wiki/Epoxy`. Visão geral das propriedades da resina epóxi, incluindo taxas de encolhimento de cura. Função da evidência: propriedade do material; Tipo de fonte: pesquisa. Suporta: encolhimento volumétrico de aproximadamente 2-5%. [↩](#fnref-2_ref)
3. “Força dielétrica”, `https://en.wikipedia.org/wiki/Dielectric_strength`. Fornece tensões típicas de ruptura dielétrica para gases isolantes comuns. Função da evidência: parâmetro técnico; Tipo de fonte: pesquisa. Suporta: 3 kV/mm para o ar. [↩](#fnref-3_ref)
4. “IEC 60243-1: Resistência elétrica de materiais isolantes - Métodos de teste”, `https://webstore.iec.ch/publication/1230`. Especifica os procedimentos padrão para avaliar a resistência dielétrica do isolamento sólido. Função da evidência: padrão; Tipo de fonte: padrão. Suporta: IEC 60243 Resistência dielétrica. [↩](#fnref-4_ref)
5. “IEC 60112: Método para a determinação da prova e dos índices de rastreamento comparativos de materiais isolantes sólidos”, `https://webstore.iec.ch/publication/529`. Descreve os métodos padrão para testar a resistência ao rastreamento. Função da evidência: padrão; Tipo de fonte: padrão. Suporta: Teste CTI IEC 60112. [↩](#fnref-5_ref)