Täielik juhend sisemiste tühimike röntgenkontrolliks

Sissejuhatus

Keskpinge elektrijaotuses on kõige ohtlikumad defektid tahke isolatsiooniga sisseehitatud postides need, mida ei ole võimalik näha. 0,5 mm läbimõõduga valuvalu - mis on visuaalselt nähtamatu, pinnakontrolliga tuvastamatu ja mis on võimeline läbima võimsussageduse taluvuskatse tootmise päeval - võib tööpinge all algatada osalise tühjenemise, mis õõnestab ümbritsevat epoksüvaiku kuude ja aastate jooksul, põhjustades lõpuks dielektrilise läbikukkumise pingestatud jaotuspaneelis. Röntgenkontrolliga täidetakse lõhe selle vahel, mida tavapärane kvaliteedikontroll tuvastab ja mis tegelikult on valatud APG epoksükoopiakeha sees. Otsene vastus on järgmine: tööstuslik röntgenröntgenkontroll on ainus mittepurustav katsemeetod, mis suudab otseselt kujutada epoksüvalu kehas olevaid sisemisi tühimikke, kaasusi, delaminatsioone ja juhtide paigutushäireid - ja kui see integreeritakse struktureeritud kvaliteedi tagamise programmi, muudab see valuvigade tuvastamise tõenäosuslikust järeldusest otseseks visuaalseks kinnituseks. Elektrijaotuse inseneridele, kes täpsustavad kvaliteedinõudeid sisseehitatud masti hankimiseks, ja tõrkeotsingu inseneridele, kes uurivad paigaldatud seadmetes osalise tühjenemise anomaaliaid, pakub käesolev juhend täielikku tehnilist raamistikku tahkekapsliga kaetud osade röntgenkontrolliks.

Sisukord

• Miks on sisemised tühimikud tahke isolatsiooni sisseehitatud postides elektrijaotussüsteemidele nii ohtlikud?
• Kuidas toimib röntgenkontroll APG epoksü-kapsliga kaetud valatud osade puhul?
• Kuidas peaks röntgenkontroll olema integreeritud sisseehitatud postide kvaliteedi tagamise programmi?
• Kuidas tõlgendada röntgenpilte ja võrrelda tulemusi dielektriliste katsete tulemustega?

Miks on sisemised tühimikud tahke isolatsiooni sisseehitatud postides elektrijaotussüsteemidele nii ohtlikud?

Enne röntgenkontrolli metoodika uurimist on oluline täpselt mõista, miks sisemised tühimikud valatud APG epoksiidkehades kujutavad endast nii olulist ohtu elektrijaotuse usaldusväärsusele - ja miks nende avastamine nõuab spetsiaalset kontrolltehnoloogiat.

Tühjuse algatatud osalise tühjendamise füüsika

Kui tahke isolatsiooniga sisseehitatud masti epoksükoopiakehas on tühimik - õhuga täidetud õõnsus -, siis on elektrivälja jaotumine isolatsioonisüsteemis moonutatud. . õhu suhteline permittivus¹ ($\varepsilon_r \approx 1.0$) on oluliselt madalam kui kõvenenud APG epoksüvaigu puhul ($\varepsilon_r \ ligikaudu 4,0 - 5,0$). See läbilaskevõime erinevus põhjustab elektrivälja kontsentreerumist tühja ruumi sees vastavalt seosele:

$E_{void} = \frac{\varepsilon_{epoxy}}{\varepsilon_{air}} \times E_{bulk} \approx 4 \kordse E_bulk}$

Seega on elektriväli tühimiku sees ligikaudu neli korda suurem kui ümbritseva epoksiidikihi lahtine väli. 12 kV klassi varjatud masti puhul, mis töötab umbes 7 kV faasipingel, võib suure väljaga tsoonis asuvas tühimikus tekkida kohalik väljatugevus, mis on piisav, et ioniseerida selles olev õhk, mis põhjustab osalise tühjenduse nimipingest tunduvalt madalamal pingel, kui on nimitalitlusvõime.

Osalise tühjendamise erosioonikaskadeerimine

Kui osaline tühimik algab, kiireneb erosiooniprotsess iseeneslikult:

1. Ioniseerimisfaas: Kontsentreeritud elektriväli ioniseerib tühimikus oleva õhu, tekitades UV-kiirgust, osooni ja reaktiivseid lämmastikuühendeid.
2. Keemilise rünnaku faas: Osoon ja reaktiivsed liigid ründavad epoksüvaigu seina, mis ümbritseb tühimikku, lagundades keemiliselt polümeermatrixi.
3. Tühi kasvufaas: Keemiline lagunemine suurendab tühimikku, suurendades ioniseeritud gaasi mahtu ja järgnevate tühjendussündmuste intensiivsust.
4. Puuehituse faas: Tühjenduskanalid hakkavad levima läbi epoksükeha elektriliste puudena, mis ulatuvad maandatud välispinna suunas.
5. Lagunemisfaas: Kui tühjenduspuu ületab kogu isolatsiooni paksuse, toimub dielektriline läbikukkumine - tavaliselt äkilise, suure energiaga väljalülitusena pinge all olevas jaotuspaneelis.

Ajavahemik tühimiku tekkimisest dielektrilise läbikukkumiseni sõltub tühimiku suurusest, asukohast ja tööpingest, kuid üle 0,3 mm suuruste tühimike puhul suure väljaga tsoonides võib PD tekkimisest läbikukkumiseni kulgeda 2-5 aasta jooksul pärast pidevat töötamist nimipingel.

Tühimiku tekkemehhanismid APG valamisel

Röntgenkontrolli tulemuste tõlgendamisel on oluline mõista, kuidas tühimikud tekivad APG tootmisprotsessi käigus:

Tühimiku moodustamise mehhanism	Tühjad omadused	Röntgenülesvõte välimus	Riski tase
Vaigu süstimise ajal sissepiiratud õhk	Sfääriline või ebaregulaarne, juhuslik jaotus	Tumedad ümmargused või ebakorrapärased laigud	Kõrge, kui see asub suure väljaga tsoonis
Kahanevad tühimikud kõvenemise ajal	Asub juhi pinna lähedal, piklik	Tumedad piklikud jooned metallide liideste juures	Väga kõrge - kõrgeim põllutsoon
Niiskusest tingitud tühimikud	Klasterdatud, väikese läbimõõduga	Mitmed väikesed tumedad laigud kobaras	Keskmine - sõltub tihedusest
Delaminatsioon juhi liidese juures	Planaarne, järgib dirigendi geomeetriat	Tume riba paralleelselt juhi pinnaga	Väga kõrge - liidese tsoon
Võõraste ainete kaasamine (saastumine)	Muutuva kujuga, suurem tihedus kui epoksü	Heledat laiku (metallist) või tumedat laiku (orgaaniline)	Keskmine kuni kõrge

Tehnilised põhiparameetrid - tühjuse tuvastamise kontekst

Parameeter	Väärtus	Asjakohasus tühjuse tuvastamise suhtes
Minimaalne tuvastatav tühimik (röntgen)	0,1-0,3 mm läbimõõt	Alla PD algatamise künnise enamikus kohtades
PD algatamise tühimiku suurus (suure väljaga tsoon)	~0,3 mm	Röntgen tuvastab enne PD-künnise saavutamist.
Epoksü suhteline permittivus	4.0–5.0	Ajendab välja kontsentratsiooni tühimikes
PD vastuvõtukriteerium (IEC 60270)	≤ 5 pC	PD-künnisest madalamad tühimikud läbivad elektrilise katse
Röntgenikiirguse tuvastamise võime	0,1-0,3 mm	Avastab alampakkumise tühimikud elektrilised testid jätavad vahele

See viimane punkt on kriitiline: PD algatuskünnisest madalamal olevad tühimikud läbivad IEC 60270 osalise tühjenemise testimine² kuid on tuvastatavad röntgenkontrolliga. Röntgen- ja PD-katse täiendavad, mitte ei ole üksteist asendavad - röntgen tuvastab defekti enne, kui see saavutab suuruse, mille puhul PD-katse seda suudab tuvastada.

Kuidas toimib röntgenkontroll APG epoksü-kapsliga kaetud valatud osade puhul?

Tahke isolatsiooniga sisseehitatud pooluste tööstuslik röntgenkontroll kasutab sama füüsikapõhimõtet nagu meditsiiniline radiograafia, kuid seadmed ja parameetrid on optimeeritud sisseehitatud metallkomponente sisaldavate valatud epoksükoosade tiheduse ja geomeetria jaoks.

Epoksüvalamute röntgenkontrolli füüsika

Röntgenkiirgus nõrgeneb aine läbimisel vastavalt Beer-Lamberti seadusele:

$I = I_0 \times e^{-\mu \rho x}$

Kus:

• $I_0$ = röntgenkiirguse intensiivsus
• $I$ = edastatav intensiivsus
• $\mu$ = massi summutuskoefitsient (materjalist sõltuv)
• $\rho$ = materjali tihedus
• $x$ = materjali paksus

Tahke isolatsiooniga sisseehitatud poolusel läbib röntgenikiirgus oluliselt erineva tihedusega tsoonid: vaskjuht (tihedus ~8,9 g/cm³)³, APG epoksüvaik (tihedus ~1,8-2,0 g/cm³) ja tühimikud (tihedus ~0,001 g/cm³ õhu puhul). Epoksiidi ja õhu vaheline tiheduskontrast on ligikaudu 1800:1, mis tagab suurepärase tundlikkuse tühimike tuvastamiseks. Vase ja epoksiidi vaheline tiheduskontrast tähendab, et juht ilmub radiograafilisel pildil heleda (suure summutusega) objektina, samas kui tühimikud ilmnevad tumedate (väikese summutusega) objektidena.

Seadmete valik manustatud masti inspekteerimiseks

Röntgenallika valik:

• Pingevahemik: 160-320 kV 12-40,5 kV klassi sisseehitatud postide puhul - kõrgema pingeklassi seadmetel on paksemad epoksüseinad, mis nõuavad suuremat läbitungienergiat.
• Fookuspunkti suurus: ≤ 1,0 mm standardkontrolli puhul; ≤ 0,4 mm (mikrofookus) alla 0,5 mm suuruste tühimike tuvastamiseks.
• Allikatüüp: Püsiva potentsiaaliga röntgenikiiretoru, mida eelistatakse impulssidega allikatele, et tagada ühtlane pildikvaliteet.

Detektori valik:

• Digitaalne lameekraaniga detektor (FPD): Eelistatud tootmisjärelevalve puhul - reaalajas pildistamine, digitaalne salvestamine, geomeetrilise korrigeerimise võimalus.
• Kompuuterradiograafia (CR) koos pildiplaatidega: Sobib välitööde kontrollimiseks ja väiksema mahuga rakendusteks.
• Filmiröntgen: Vanemuise meetod - vastuvõetav arhiveerimiseks, kuid dünaamiline ulatus on halvem kui digitaalsetel süsteemidel.

Geomeetrilised parameetrid:

• Lähte ja objekti vaheline kaugus (SOD): Minimaalselt 600 mm, et piirata geomeetrilist ebatäpsust.
• Objekti ja detektori vaheline kaugus (ODD): Minimeerida, et vähendada suurenduse hägusust - ideaalis < 50 mm.
• Geomeetriline suurendustegur: SOD/(SOD-ODD) - eesmärk 1,05-1,2× standardse kontrolli puhul.

Tahkete isolatsiooniga sisseehitatud postide kontrollimise suunad

Üks röntgenprojektsioon annab kolmemõõtmelise objekti kahemõõtmelise projektsiooni - tühimikud võivad olla varjatud kattuvate tihedate objektide (juhtmete kogum) poolt teatud orientatsioonides. Täielik kontrolliprotokoll nõuab vähemalt kolme ortogonaalset projektsiooni:

Projektsioon	Orienteerumine	Esmane tuvastamise sihtmärk
Projektsioon 1 (AP)	Eesmine-poolus läbi poldi telje	Tühimikud epoksiidkehas, juhtide joondamine
Projektsioon 2 (külgmine)	90° pööramine projektsioonist 1	AP vaates varjatud tühimikud, liidese delamineerumine
Projektsioon 3 (aksiaalne)	Piki poldi telge (otsapidi)	Ümberringilised tühimikud juhi ümber, kahanemismustrid
Projektsioon 4 (kaldus, valikuline)	45° AP-st	Liidesevööndi tühimikud juhtmete otsakute juures

Kompuutertomograafia (CT) keeruliste geomeetriliste vormide jaoks

Keerulise sisemise geomeetriaga varjatud pooluste puhul - mitu juhtimissuunda, integreeritud voolutrafo südamikud või mittesümmeetrilised vaakumkatkestaja sõlmed - ei pruugi kahemõõtmeline radiograafia olla piisav, et iseloomustada tühimiku asukohta ja suurust täpsusega, mis on vajalik vastuvõtva või tagasilükkava otsuse tegemiseks. Tööstuslik kompuutertomograafia (CT) teeb sadu röntgenprojektsioone erinevate pöördenurkade juures ja rekonstrueerib valukehast täieliku kolmemõõtmelise ruumilise kujutise. CT võimaldab:

• Täpsed kolmemõõtmelised tühimiku koordinaadid seoses juhi ja epoksiidpinnaga
• Täpne tühimahu mõõtmine
• Selge eristamine isoleeritud tühimike ja ühendatud tühimike võrgustike vahel.
• Liidese delaminatsiooni ulatuse lõplik tuvastamine

Kompuutertomograafiline kontroll on oluliselt aeganõudvam ja kallim kui kahemõõtmeline radiograafia - see sobib pigem tüübi kvalifitseerimiskatseteks, rikete analüüsiks ja kõrge kriitilisusega üksuste vastuvõtmiseks kui rutiinseks tootmiskontrolliks.

Kliendi juhtum - Elektrijaotusseadmete tootja kvaliteediaudit:
Põhja-Euroopa elektrijaotusvõrgu operaator viis läbi tarnijate kvalifitseerimisauditit tahke isolatsiooniga sisseehitatud postide jaoks, mida kasutatakse suures võrgu moderniseerimisprogrammis. Operaatori spetsifikatsioon nõudis 100% tarnitavate üksuste röntgenkontrolli. Auditi käigus demonstreeris Bepto kvaliteedimeeskond 24 kV klassi varjatud postide tootmispartii röntgenkontrolliprotokolli. Kontrollitud 20 üksusest 18 võeti vastu, ilma et oleks tuvastatud ühtegi vastuvõetavast künnisest kõrgemat tühimikku. Kahes üksuses ilmnesid kahanevad tühimikud juhi ja epoksiidse liideses aksiaalprojektsioonis - mõlemad olid pikimalt umbes 0,8 mm pikkused ja asusid suure väljaga tsoonis vaakumkatkesta otsakorki kõrval. Mõlemale seadmele viidi läbi PD-katse vastavalt standardile IEC 60270 - ühe PD oli 8 pC (piiripealne) ja ühe 3 pC (positiivne). Röntgenülesvõte põhjustas mõlema seadme tagasilükkamise, olenemata PD-tulemusest, kuna tühimik kõrgeima väljaga tsoonis kujutas endast vastuvõetamatut pikaajalist töökindluse riski. Võrguettevõtja hankeinsener märkis: “PD-testi kohaselt oleks üks neist üksustest meie võrku läinud. Röntgen ütles meile, et mõlemad on vastuvõetamatud - see on vahe 5-aastase rikke ja 25-aastase vara vahel.”

Kuidas peaks röntgenkontroll olema integreeritud sisseehitatud postide kvaliteedi tagamise programmi?

Röntgenkontroll annab maksimaalse väärtuse, kui see on integreeritud struktureeritud kvaliteedi tagamise programmi, mitte ei rakendata seda eraldi testina. Alljärgnevas raamistikus on määratletud, kuidas röntgenkontroll sobitub elektrijaotusvõrkude tahke isolatsiooni sisseehitatud postide täieliku kvaliteeditagamise elutsüklisse.

1. etapp: protsessi kvalifitseerimine X-Ray (APG protsessi arendamine)

Enne tootmise alustamist kinnitatakse protsessikvalifikatsiooni valandite röntgenkontrolliga, et APG süstimise parameetrid - vaigu temperatuur, süstimisrõhk, geeliaeg, kõvenemistsükkel - annavad tühimikuvabad valandid kogu sisseehitatud poldi geomeetria ulatuses. Protsessi kvalifitseerimise röntgenuuring peaks hõlmama järgmist:

• Vähemalt 5 valandit ühe pingeklassi kohta ühe tootmisvormi kohta
• Kõigi kvalifikatsioonivalandite täielik CT-kontroll
• Tühimike kaardistamine, et tuvastada süstemaatilised tühimike asukohad, mis viitavad protsessiparameetrite optimeerimisele.
• Vastuvõtukriteerium: null tühimikku üle 0,3 mm kõrgvälja tsoonides; nulltõmbumine liideste vahel.

2. etapp: Tootmisproovide võtmine röntgen (pidev kvaliteedikontroll)

Rutiinse tootmise puhul on 100% röntgenkontroll iga üksuse puhul kõrgeim kvaliteedistandard, kuid see ei pruugi olla majanduslikult põhjendatud kõikides tarnekontekstides. Väljakujunenud tootmisprotsesside puhul on asjakohane riskipõhine proovivõtumeetod:

Tarnekontekst	Soovitatav röntgenproovide võtmise määr	Põhjendus
Uue tarnija kvalifikatsioon	100% esimesed 3 tootmispartiid	Protsessi võimekuse baastaseme kehtestamine
Kriitiline elektrijaotus (ülekandevõrguga ühendatud)	100% kõikidest üksustest	Nulltolerantsus tühimikuga seotud rikete suhtes
Standardne jaotusseade	20% juhuslik proovivõtmine partii kohta	Tasakaalustatud kvaliteet ja kulud
Korduv tarne kvalifitseeritud tarnijalt	10% juhuslik proovivõtmine partii kohta	Protsessi jälgimise säilitamine
Protsessijärgne muudatus (uus vaigupartii, vormi remont)	100% esimese muutusejärgse partii kohta	Revalideeri protsess pärast muutust

3. etapp: vastuvõtu röntgenülesanne (hanke kvaliteedivärav)

Elektrijaotusvõrgu operaatorite jaoks, kes hangivad tahke isolatsiooniga sisseehitatud poste välistelt tarnijatelt, pakub röntgenkontroll kauba vastuvõtmisel sõltumatut kvaliteediväravat, mis ei sõltu tarnija enesesertifitseerimisest. Vastuvõtu röntgenprotokoll:

1. Näidiste valik: Juhuslik valik vastavalt kokkulepitud proovivõtukavale - täpsustada ostutellimuses.
2. Kontrollstandard: Viide IEC 62271-100⁴ ja tarnija sisemised röntgenikiirguse vastuvõtukriteeriumid
3. Minimaalsed prognoosid: Kolm ortogonaalset projektsiooni ühiku kohta
4. Vastuvõtukriteeriumid: Vastavalt järgmises punktis määratletud tühimike liigitussüsteemile.
5. Partii paigutus: Partii vastuvõtmise/tagasilükkamise otsus, mis põhineb proovivõtukava vastuvõtunumbril.

4. etapp: röntgenuuring (tõrkeotsing)

Kui kasutuses oleval tahke isolatsiooniga varjatud mastil ilmnevad kõrged PD-tasemed, termilised kõrvalekalded või dielektriline rike, annab röntgenkontroll rikutud või kahtlase seadme otsese tõendusmaterjali selle eest vastutava sisemise defekti kohta. Röntgenuuring peaks hõlmama järgmist:

• Täielik kompuutertomograafiline kontroll defekti kolmemõõtmeliseks iseloomustamiseks
• Tühimike asukoha korrelatsioon konkreetse pingeklassi jaoks mõeldud väljade jaotuse mudeliga
• Võrdlus tehase originaalröntgendiagrammidega, kui need on kättesaadavad.
• Dokumentatsioon tarnija garantiinõude või konstruktsiooni parandamise meetme kohta

Röntgenkvaliteedi kontrolli integreerimise vooskeem

Kuidas tõlgendada röntgenpilte ja võrrelda tulemusi dielektriliste katsete tulemustega?

Röntgenpildi tõlgendamine tahke isolatsiooniga varjatud pooluste puhul nõuab struktureeritud klassifitseerimissüsteemi, mis seostab tühimike omadusi - suurus, asukoht ja morfoloogia - dielektrilise riskiga ja vastuvõetud/tagasilükatud otsustega.

Tsoonipõhine tühimiku klassifitseerimise süsteem

Tühimiku dielektriline oht sõltub oluliselt selle asukohast varjatud pooluse elektrivälja jaotuses. Sama suurusega tühimik kujutab endast väga erinevat ohtu sõltuvalt sellest, kas see asub suure väljaga tsoonis juhi kõrval või väikese väljaga tsoonis välise epoksiidpinna lähedal.

Tsooni määratlus:

Tsoon	Asukoht	Välja intensiivsus	Tühja riski tase
Tsoon A - kriitiline	3 mm raadiuses juhtme pinnast või katkestaja otsakust	Väga kõrge (>80% tippvälja)	Kriitiline - nulltolerants
Tsoon B - kõrge	3-10 mm juhtme pinnast	Kõrge (50-80% tippvälja)	Kõrge - range suuruspiirang
Tsoon C - Keskmine	10-20 mm juhi pinnast	Keskmine (20-50% tippväljaga)	Keskmine - mõõdukas suuruspiirang
Tsoon D - madal	>20 mm juhtme pinnast (väline epoksütsoon)	Madal (<20% tippväljast)	Madal - helde suuruspiirang

Tühja vastuvõtukriteeriumid tsoonide kaupa

Tsoon	Maksimaalne vastuvõetav tühimiku läbimõõt	Maksimaalne vastuvõetav tühimike arv	Liides Delaminatsioon
Tsoon A (kriitiline)	Nulltolerants - igasugune tuvastatav tühimik	Zero	Nulltolerants
Tsoon B (kõrge)	0,3 mm	1 100 cm³ epoksiidimahu kohta	Nulltolerants
Tsoon C (keskmine)	0,8 mm	3 100 cm³ epoksiidimahu kohta	≤ 2 mm² pindala
Tsoon D (madal)	1,5 mm	5 100 cm³ epoksiidimahu kohta	≤ 5 mm² pindala

Röntgenülesannete ja PD-testi tulemuste korrelatsioon

Röntgen- ja PD-katsed annavad täiendavat teavet valukvaliteedi kohta. Korrelatsioon röntgenülesvõtete ja PD-testi tulemuste vahel on etteaimatav:

Röntgenülesanne	Oodatav PD tulemus	Suuline tõlge	Tegevus
Puuduvad tuvastatavad tühimikud	PD ≤ 5 pC	Tühimikuvaba valu, täielik dielektriline terviklikkus	Aktsepteeri
Tsooni D tühimik, ≤ 1,5 mm	PD ≤ 5 pC	Madalaväljaline tühjus allpool PD-künnist	Vastuvõtmine koos järelevalvemärkusega
Tsooni C tühimik, 0,5-0,8 mm	PD 3-8 pC	Mõõdukas väljalõhe PD-künnise piiril	Uuesti testida; aktsepteerida, kui PD ≤ 5 pC on kinnitatud.
B-tsooni tühi, mis tahes suurusega	PD 5-20 pC	Suure väljaga tühja ruumi käivitav PD	Tagasilükkamine sõltumata PD tasemest
Tsoon A tühi, mis tahes suurusega	PD muutuv - võib esialgu olla madal	Kriitiline tsoon - PD suureneb koos teenistusajaga	Tagasilükkamine - nulltolerants
Liidese delaminatsioon	PD 10-50 pC	Planaarne tühimik kõrgeima väljaga tsoonis	Kohe tagasi lükata

Röntgenpiltide lugemine: Peamised visuaalsed näitajad

Omadused, mis viitavad vastuvõetavale valukvaliteedile:

• Ühtlase halli tooni epoksü korpus, millel puuduvad kohalikud tumedad laigud.
• Terav, hästi määratletud juhtmekontuur ilma tumeda halo (delaminatsiooni indikaator).
• Sümmeetriline tühimike jaotumine, kui esineb tühimikke - asümmeetriline rühmitumine viitab protsessiprobleemile
• Epoksütsoonis puuduvad heledad laigud (metallilised lisandid).

Tunnused, mis nõuavad kohest tagasilükkamist:

• Tume riba või ebakorrapärane tume tsoon piki juhi pinda - liidese rebenemine
• Väikeste tumedate laikude kogum tsoonis A või B - niiskusest põhjustatud tühimike kogum.
• Üks suur tume laik (>0,3 mm) tsoonis A - kriitilises tsoonis on kahanemisvahe - kriitiline tsoon.
• Heledad laigud epoksütsoonis - metalliline saastumine (juhtiv kaasus tekitab väljakontsentratsiooni)
• Juhtmete paigutushäired on nähtavad telgprojektsioonis - asümmeetriline välijaotus

Levinud tõlgendusvigade vältimine

• A tsooni tühimike aktsepteerimine väikese suuruse alusel - A tsooni puhul on nulltolerantsi kriteerium absoluutne; füüsikalise kontsentratsiooni tõttu ei ole suurus kriitilises tsoonis oluline.
• Röntgen- ja PD-katsete käsitlemine üleliigsete katsetena - PD-katse edukalt läbinud seadmel võib olla C- või D-tsooni tühimikke, mis on röntgeniga tuvastatavad ja kujutavad endast pikaajalist usaldusväärsusriski; mõlemad katsed annavad unikaalset teavet.
• Juhtme joondamise eiramine aksiaalprojektsioonis - juhtme vale joondamine, mis näib kahemõõtmelistes projektsioonides vähetähtsana, võib tekitada märkimisväärset väljade asümmeetriat, mis koondab pingeid isolatsiooniseina ühele küljele.
• Ühe projektsiooni kasutamine heakskiitmise otsuste tegemisel - ühes projektsioonis juhi varjus varjatud tühimik võib olla selgelt nähtav ortogonaalses projektsioonis; kolme projektsiooni miinimum on vaieldamatu.

Kokkuvõte

Röntgenkontroll tahke isolatsiooniga sisseehitatud postide sisemiste tühimike tuvastamiseks ei ole vabatahtlik kvaliteedi parandamine - see on ainus mittepurustav katsemeetod, millega saab otseselt pildistada valatud APG epoksükoopiakeha sisemist seisundit enne, kui selles olevad defektid on kasvanud sellise suurusega, et neid saab elektriliste katsete abil tuvastada. Täielik röntgenkontrolliprogramm ühendab protsessi kvalifitseerimise kompuutertomograafia, riskipõhise tootmisproovide radiograafia, hangete vastuvõtukontrolli ja vigade uurimise kompuutertomograafia struktureeritud kvaliteedi tagamise raamistikuks, mis sulgeb avastamislünga selle vahel, mida tavapärane elektriline testimine näitab, ja selle vahel, mis tegelikult on valandis sees. Käesolevas juhendis esitatud tsoonipõhised tühimike vastuvõtukriteeriumid, kolme projektsiooniga minimaalne kontrolliprotokoll ja röntgen- ja PD-korrelatsiooni raamistik annavad elektrijaotuse inseneridele ja hankejuhtidele tehnilise aluse röntgenkontrolli täpsustamiseks, teostamiseks ja tõlgendamiseks sellise rangusega, mida nõuab keskpinge elektrijaotuse usaldusväärsus. Bepto Electricu röntgenkontroll on integreeritud meie tahkete isoleeritud manussõlmede tootmise kvaliteedi tagamise programmi, kusjuures kontrolliaruanded on jälgitavad üksikute seadmete seerianumbriteni ja on kättesaadavad täieliku kvaliteedidokumentatsiooni osana - sest elektrijaotuses on kõige olulisemad need defektid, mida te ei näe, sest need, mida te ei näe.

Korduma kippuvad küsimused tahkete isolatsiooni sisseehitatud postide röntgenkontrolli kohta

1. “Epoksüvaigu dielektrilised omadused”, https://ieeexplore.ieee.org/document/8713098. Uuring, milles võrreldakse isolatsioonimaterjalide ja õhu läbilaskevõimet. Tõendusmaterjali roll: materjaliomadus; Allikatüüp: teadusuuringud. Toetused: õhu suhteline permittivus on oluliselt madalam kui epoksiidil. ↩

2. “IEC 60270: Kõrgepinge katsemeetodid - Osalise tühjenemise mõõtmised”, https://webstore.iec.ch/publication/1210. Rahvusvaheline standard osalise tühjenemise mõõtmise protseduuride ja künniste kohta. Tõendusmaterjali roll: standard; Allikatüüp: standard. Toetab: IEC 60270 osalise tühjenemise katsetamine. ↩

3. “Vase materjali omadused”, https://www.matweb.com/search/DataSheet.aspx?MatGUID=9aebe83845c04c1db5126fada6f76f7e. Tehniliste andmete leht, milles on üksikasjalikult esitatud vase tihedus ja füüsikalised omadused. Tõendite roll: tehniline parameeter; Allikatüüp: tööstus. Toetused: vasejuhtide tihedus on ligikaudu 8,9 g/cm³. ↩

4. “IEC 62271-100: Kõrgepingejaotusseadmed ja juhtimisseadmed”, https://webstore.iec.ch/publication/60122. Määratleb kõrgepinge lülitusseadmete komponentide katsetamise ja vastuvõtmise standardid. Tõendusmaterjali roll: standard; Allikatüüp: standard. Toetab: viide IEC 62271-100 kontrollistandarditele. ↩